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Cc870c5e0643543591a67f9df43eeaad 1 年之前,AMD 以 Zen 微架構處理器代號「Summit Ridge」宣示回歸主流與效能級 x86 市場,1 年過後,透過 12nm 製程小改款 Zen+ 微架構第二代 Ryzen 代號「Pinnacle Ridge」,將效能推往新的層次。合作廠商眼見 AMD 市占率逐漸提升,也願意投注更多心力設計 X470 晶片組主機板。

Ryzen 2000 系列包含 2 種微架構

Intel 第八代 Core 處理器微架構組成相當複雜,包含 Kaby Lake-R(行動版)、Kaby Lake-G(整合 Radeon Vega M 的行動版)、Coffee Lake-U(低功耗行動版)、Coffee Lake-H(主流至頂級行動版)、Coffee Lake-S(桌上型電腦版),未來還有可能再加入 1 款 Cannon Lake(10nm),這些產品通通是第八代 Core 系列處理器的一員。

AMD 第二世代這邊也有些複雜,去年年底至今年年初,利用整合 Radeon Vega 繪圖顯示晶片的「Raven Ridge」推出首波屬於 2000 系列的 Ryzen 處理器,Ryzen 5 2400G 以及 Ryzen 3 2200G,製程維持 14nm,核心微架構同屬第一世代 Ryzen 的 Zen。接著就是 4 月的重頭戲,推出第二世代改採 12nm LP(Leading Performance)製程與 Zen+ 微架構的 Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600。第二世代 Ryzen 處理器均與先前推出的 300 系列晶片組主機板相容,只是未來後綴 X 型號部分自動超頻功能無法使用。


▲AMD Ryzen 2000 系列處理器規格一覽表,X 後綴型號在適當狀況還可以再加 50MHz。(點圖放大)


▲除了 Ryzen 5 1500X 和 Ryzen 3 1300X 還會在市場上留存一陣子,其餘第一世代 Ryzen 處理器都會被逐漸取代。

依據 AMD 的書面資料,這 4 款第二世代 Ryzen 處理器的晶粒面積和電晶體數量都沒有改變,分別為 213mm以及約略 48 億個電晶體,與第一世代相同,因此可以得知這個 12nm LP 實為 14nm 的最佳化版本。透過 12nm LP 製程,最高運作時脈可以往上堆疊 300MHz,操作電壓則是大約下降 50mV,AMD 還提到記憶體操作延遲也有顯著的下降,L1、L2、L3 快取分別下降 13%、34%、16%,記憶體則是下降 11%,如此便可帶來大約 3% 的 IPC 效能提升。


▲Ryzen 7 2700X 與 Ryzen 5 2600X 的比較,記憶體時脈在單面雙通道模式可支援至 DDR4-2933,此外 Ryzen 7 2700X 的 tCTL 依然有 +10℃ 設定,藉以獲得更高的風扇轉速,其餘第二代 Ryzen 處理器均無。


▲筆者以 Ryzen 7 2700X(12nm、Zen+)和 Ryzen 5 2400G(14nm、Zen)均調整至 4GHz,在 GIGIABYTE X470 AORUS Gaming 7 主機板的快取與記憶體延遲比較。可以發現在相同時脈與時序設定,2 者相差並不遠,AMD 宣稱更低的延遲表現應是透過處理器以及記憶體提升時脈而來。(點圖放大)

值得注意的是,此波產品並未推出 Ryzen 7 2800X 型號,不知是否要留一手等待 Intel 出招或是有其它的原因。與此同時,AMD 推出 X470 晶片組(未來還有 B450),硬體功能均與 X370 相同,主要是透過主機板設計更新,當搭配第二世代後綴 X 型號處理器時,支援 Precision Boost Overdrive,但是此功能尚未開放,目前第二世代先推出 Precision Boost 2 以及 XFR2(Extended Frequency Range 2),未來還有 XFR2 Enhanced(後墜 X 型號)有待推出。


▲AMD AM4 晶片組規格比較。

近日坊間還傳出 AMD 有意再往上推出 1 款 Z490 晶片組,主要是以 X470 功能為基礎,新增 PCIe 3.0 x4 通道,用以彌補目前 AM4 插槽晶片組主機板多數僅支援 PCIe 2.0 的遺憾。無論這消息是真是假,總讓人覺得有些疑惑?為何不直接將當前晶片組 PCIe 2.0 規格全面提升至 PCIe 3.0,而是以外加方式推出?

記憶體時脈支援性部分,Pinnacle Ridge 與 Raven Ridge 相同,最高支援至 DDR4-2933,只是達成條件較為嚴苛,表定僅支援單面記憶體以 2 條模組雙通道方式運作,且要求 6 層電路板佈線。最糟的狀況為雙面記憶體模組,又將全部 4 條記憶體插槽插好插滿,則降至 DDR4-1866。


▲第二世代 Ryzen 桌上型處理器記憶體組態一覽表。

搭配原廠散熱器壓制 60℃ 以下

溫度與耗電量測試,筆者請出 Asus ROG STRIX X470-F Gaming 主機板,因為沒有配備和 RGB LED 燈光較為單純的關係,盡量減少額外零組件耗電負擔。由於 Ryzen 7 2700X 和 Ryzen 5 2600X 沒有內建顯示核心,另外裝設 1 片 EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 顯示卡,而記憶體和 SSD 則是選擇 G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW 以及 Plextor M9PeGN 512GB。

Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X 盒裝均有配備 1 個散熱器,前者為沒有 LED 效果的 Wraith Spire,後者則是 Wraith Prism(預設為 L 低轉速檔),加上第二代 Ryzen 處理器採用銦合金焊錫結合 IHS 與晶粒,使得整體散熱效果相當良好,即便是原廠盒裝散熱器,使用 AIDA64 穩定性測試選擇 FPU 燒機十分鐘,在室溫 24℃ 狀況之下,2 者最高溫度僅有 59℃。


▲Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X 在室溫 24℃ 的耗電量和溫度比較,溫度均壓制在 60℃ 以下。

 

(下一頁:ASRock X470 Taichi Ultimate)

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