Computex 2019:GIGABYTE AORUS 戰術電競螢幕擴編,真.16 相 AMD X570 主機板與 PCIe 4.0 SSD

Computex 2019:GIGABYTE AORUS 戰術電競螢幕擴編,真.16 相 AMD X570 主機板與 PCIe 4.0 SSD

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GIGABYTE 今年移師南港展區,針對重要人士更另行開設 VIP 房間進行說明,旗下 AORUS 戰術型螢幕將繼續增添成員,也會透過韌體更新下放新功能。AMD X570 主機板採用 Infineon 16 相直流轉換控制器,PCIe 4.0 議題也繼續發酵,透過 RAID 0 推升讀寫速度 15GB/s。

身為台灣重要的板卡與周邊設備製造商之一的 GIGABYTE 技嘉科技,由於今年南港展覽二館開館,該公司展區從世貿展覽一館移往南港展區,並如同往年於旁邊 101 大樓特地承租空間進行額外展示,今年也在附近的亞悅會館租下不小的場地,向國內外買主進行說明。

首先是藉由 AORUS AD27QD 戰術電競螢幕切入以往未曾接觸的市場,甫開張就讓人印象深刻,透過自行開發韌體功能與最佳化,除了擁有高階螢幕應具備的色域、反應時間、更新速度,亦加入瞄準穩定器、自行繪製準星、計時器、資訊儀錶板、語音抗噪等頗為實用的功能,讓電競螢幕不只是空號,今年也獲得 Computex 2019 Best Choice Award。

▲ AORUS AD27QD 獲得本屆 Computex 2019 Best Choice Award。

接下來 GIGABYTE AORUS 也將繼續擴編 AORUS 戰術螢幕的成員,首先是即將於展後 6 月立即發售的 AORUS KD25F,擁有 AORUS AD27QD 所有戰術電競功能,但面板更換成 8bit TN/100% sRGB 規格,由於 TN 面板液晶分子可高速配向的特行,反應速度降低至 0.5ms,面板更新速度更可達 240Hz,現場 2 台 AORUS KD25F 分別比較展示 60Hz 和 240Hz,240Hz 設定可呈現更為流暢的遊戲畫面。

▲ Computex 展後今年 6 月,GIGABYTE 將發售第二款戰術電競螢幕 AORUS KD25F,採用低反應時間 0.5ms 8bit TN 面板,螢幕更新率更可達 240Hz。

▲AORUS KD25F 高速攝影 60Hz 和 240Hz 比較,右方 240Hz 畫面呈現更為滑順。

IPS、TN 面板之後,另外 1 個不可錯過的面板類型就是 VA,GIGABYTE AORUS 預計將推出 2 款 27 吋 1500R 曲面機種,分別為 1920 x 1080 FullHD 機種 AORUS CV27F 和 2560 x 1440 Quad HD 機種 AORUS CV27Q,均支援 AMD FreeSync 2 HDR,最高更新速度達 165Hz。

這 2 款 AORUS CV27F 和 AORUS CV27Q 均採 Samsung 原生 8bit/90% DCI-P3/1500R 曲率面板,相對於後期才利用製程扳彎的產品,原生製程曲率擁有較佳的面板邊緣漏光控制,mura 不均勻的情況也會更低,簡單來說就是面板畫質更好,而 VA 天生黑階亮度較低的優勢,亦可提供良好的對比度。

特地針對電子競技設計的螢幕而言,黑平衡是個不可缺乏的因素,提升暗部亮度讓人眼更容易捕捉畫面動靜。但傳統黑平衡實作方式僅是對亮度對應曲線施加乘數,雖然暗部亮度提升了,整個畫面卻會刷白降低對比度。

AORUS CV27F 和 AORUS CV27Q 預計加入黑平衡 2.0 功能,黑平衡 2.0 將亮度曲線分成 3 個部分--高亮度、低亮度、中間部分,低亮度採用以往亮度提升方式,而高亮度則保持不變,中間部分則透過演算法進行清晰度、對比度微調。此外更會將畫面分成成千上百個區域即時分析並改善,讓黑平衡 2.0 不僅是提升暗部辨識率,更可同時兼顧畫面品質。

▲ AORUS CV27Q 黑平衡展示,左方為原生畫面,右方為套用黑平衡畫面,雖然讓暗部亮度提升了,但整個畫面刷白、對比度降低。

▲ 黑平衡 2.0 展示比較,左方為原生畫面、中間為黑平衡、右方為黑平衡 2.0,可以見到黑平衡 2.0 位於暗處標靶更為清晰,但不會出現一般黑平衡畫面刷白的狀況。

▲ AORUS CV27F 3 螢幕拼接展示,薄邊框設計讓拼接效果提升,原生 1500R 曲率面板更不會出現後期製程扳彎容易出現的漏光、mura 不均勻狀況。

▲ AORUS 戰術電競螢幕均提供 2 個 HDMI、1 個 DisplayPort 視訊連接埠,以及 USB 3.1 Gen1 集線器。

更棒的是,由於 AORUS 戰術電競螢幕均提供簡易的 USB 韌體更新功能,未來 GIGABYTE 最佳化黑平衡 2.0 演算法之後,AORUS AD27QD 以及即將推出的AORUS KD25F都會推出韌體更新,新版韌體將包含黑平衡2.0功能,不若它廠要求使用者重新購買硬體,可謂佛心來著。

另一個 Computex 2019 觀察重點,則是 AMD x86 主流平台即將於 7 月更新,板卡類產品為 GIGABYTE 的本業,自然更不會錯過這個 X570 晶片組主機板,一口氣推出 1 片 E-ATX、7 片 ATX、1 片 Mini-ITX 版型,迎合市場推出 Mini-ITX 之外,更導入 Infineon 今年推出最新的 16 相訊號直流轉換控制晶片 XDPE132G5C。

這個 XDPE132G5C 無須透過 PWM 訊號倍相器 doubler,即可輸出 16 相訊號控制 16 組 MOSFET 直流轉換電路結構,免去倍相器的時間延遲,無論是供電能力或是暫態反應均可提供較佳表現。這個 XDPE132G5C 將使用在最高階 X570 AORUS XTREME 和 X570 AORUS MASTER,分別為 16 相和 14 相規模,PowlRstage 分別採用 70A 與 50A 電流規格。

▲ GIGABYTE 為國內知名板卡廠,AMD 與 Intel 平台主機板一字排開相當壯觀。

▲ X570 AORUS XTREME 為 GIGABYTE 採用 X570 晶片組的頂級型號,採用 E-ATX 版型,擁有 Infineon 直出 16 相供電轉換規模,本款也是唯一一款 X570 晶片組主機板採用全被動式空冷散熱設計,沒有風扇噪音。

▲ X570 AORUS XTREME 背部覆蓋 1 片金屬飾板,並額外施作奈米碳塗層增加表面積加強散熱。

X570 AORUS XTREME 另外一項特點,就是採用全被動式空冷散熱設計,沒有風扇的噪音,處理器供電轉換採用剖受好評並具有實際功效的鰭片式散熱片,X570 晶片組則透過熱導管將廢熱導至鰭片散熱片,主機板覆蓋的飾板也都是採用鋁金屬,包含背部 I/O 飾蓋以及右側 90 度轉向連接埠飾蓋。

▲ X570 AORUS XTREME 主機板晶片組廢熱,透過 1 條熱導管傳遞至鰭片散熱片。

▲ X570 AORUS XTREME 主機板全部採用金屬製飾板,甚至包含背板 I/O 處以及右側 90 度連接埠飾板。

▲ 主機板右側連接埠全部轉向 90 度,甚至連跳針帽也不例外。

▲ X570 AORUS XTREME 和 X570 AORUS MASTER 均有 ESS Sabre 獨立 DAC 音效晶片。

▲ X570 AORUS MASTER 同樣採用 XDPE132G5C 控制晶片,供電相數改採 12 相。

▲ X570 AORUS MASTER 背部同樣擁有 1 片金屬飾板。

ATX 版型往下為 X570 AORUS ULTRA、X570 AORUS PRO WIFI、X570 AORUS PRO、X570 AORUS ELITE、X570 GAMING X、其中 Wi-Fi 6/802.11ax 功能至 X570 AORUS PRO WIFI 等級,鰭片式供電轉換 MOSFET 散熱片至 X570 AORUS PRO 等級,12+2 相供電轉換規模至 X570 AORUS ELITE 等級。

▲ X570 AORUS ULTRA 主機板,比起下一等級型號多出 1 個 M.2 插槽和散熱片。

▲ X570 AORUS PRO 主機板和 X570 AORUS PRO WIFI 規格、設計一致,僅相差 1 片 Intel Wi-Fi 6/802.11ax 無線網路卡。

▲ X570 AORUS ELITE 為處理器核心供電 12 相規模的入門款。

Mini-ITX 版型同樣卯足全力設計,推出 X570 I AORUS PRO WIFI,供電採用 Infineon 直出 8 相規模和 70A PowlRstage,主機板前後各提供 1 個 M.2 安裝插槽。這款主機板背部依然加上金屬飾板,並如同其它具有同樣飾板的兄弟,利用 Laird 高導熱係數導熱墊接觸電路板,輔助正面 MOSFET 散熱。

▲ Mini-ITX 版型 X570 I AORUS PRO WIFI 同樣擁有 Infineon 直出 8 相供電規模的奧援。

▲ X570 I AORUS PRO WIFI 背部金屬飾板不僅彰顯身價,更有輔助 MOSFET 散熱的功效。

PCIe 4.0 標準支援性為 AMD 主流市場新一代的特色,GIGABYTE AORUS 趁此機會推出採用 Phison E16 控制器的 AORUS NVMe Gen4 SSD,最大容量達 2TB,最高讀寫速度達 5000MB/s 和 4400MB/s,再利用銅製散熱片前後包夾方式,提供高速 SSD 穩定的散熱效果。

▲ AORUS NVMe Gen4 SSD 讀寫速度可達 5000MB/s 和 4400MB/s,並擁有純銅散熱片負責降低控制器運作溫度。

更進一步,GIGABYTE 透過第三代 Ryzen 桌上型處理器 PCIe 4.0 x16 的 bifurcation 支援性,拆成 4 組 PCIe 4.0 x4 各自連接 1 個 M.2 NVMe Gen4 SSD,推出總容量高達 8TB 的 AORUS AIC Gen4 SSD。在 RAID 0 模式之下,最高循序傳輸速度突破 15GB/s。

▲ AORUS AIC Gen4 SSD 內部以 4 個 M.2 NVMe Gen4 SSD 組合而成,並透過 1 個鼓風扇排除高速運轉廢熱。

▲ AORUS AIC Gen4 SSD RAID 0 模式現場實測循序傳輸速度高達 15GB/s以上。

GIGABYTE AORUS 去年加入記憶體市場,今年再接再厲推出超頻速度更高,XMP 達 DDR4-3800/18-19-19-19 的 8GB x 2 模組,並依然加入 2 條只有RGB LED 燈光效果的 Dummy 模組,讓玩家仍舊可以亮好亮滿。

▲ GIGABYTE AORUS RGB 記憶體模組推出更快 DDR4-3800 版本,依舊是 2 條記憶體模組加上 2條燈光模組的銷售形式,散熱片顏色改為灰黑色。

▲ 展覽現場另行展示 GIGABYTE AORUS RGB 記憶體模組 DDR4-3800 的超頻潛力,可達CR2/DDR4-4800/19-22-22-42。

處理器散熱部分,空冷產品展示前些日子已公布的 AORUS ATC800,水冷產品則展示 AORUS LIQUID COOLER 240 和 AORUS LIQUID COOLER 280,未來還會有 360 版本,可相容 AMD、Intel 的主流平台與 HEDT 平台。AIO 一體式水冷系統風扇支援 RGB Fusion 2.0 燈光同步效果,水冷頭幫浦頂端更安排1片直徑 60mm 的 LCD 顯示螢幕,目前已知可呈現系統資訊或是 AORUS 轉場動畫,確切功能則尚待 GIGABYTE 決定。

▲ 空冷新產品為 AORUS ATC800,採用 6 條熱導管直觸設計,頂端更有 1 個可隨處理器溫度而變換顏色的指示燈。

▲ AORUS LIQUID COOLER 將推出 240、280、360 不同水冷散熱排規格,風扇支援自家 RGB Fusion 2.0。

▲ 會場可見水冷頭幫浦頂端直徑 60mm LCD 顯示系統資訊,以及 AORUS 過場動畫。

▲ 會場一隅展示自家 Z390 AORUS XTREME WATERFORCE 水冷主機板,以及連帶銷售特挑的5GHz Core i9-9900K。

Basih
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staidtest
1.  staidtest (發表於 2024年1月18日 23:26)
X570 AORUS XTREME 為 GIGABYTE 採用 X570 晶片組的頂級型號,採用 E-ATX 版型,擁有 Infineon 直出 16 相供電轉換規模,本款也是唯一一款 X570 晶片組主機板採用全被動式空冷散熱設計,沒有風扇噪音。survivor io
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