趁便宜買進大容量記憶體!Team Group T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 16GB x 2 雙平台測試

趁便宜買進大容量記憶體!Team Group T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 16GB x 2 雙平台測試

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繼去年 NAND 快閃記憶體價格腰斬之後,如今也可以感受到記憶體的有感降幅,去年的購置運算在今年可以買到 2 倍容量,甚至是速度更快的記憶體。Team Group 十銓科技透過 T-FORCE 電競品牌推出入門款式 VULCAN Z 記憶體模組,切入入門超頻市場。

選容量還是速度?

去年 SSD 經歷不小的價格跌幅,年初 512GB 等級的價格,到了年尾能夠買進 1TB 容量等級,可謂「先買先享受,晚買享折扣」的最佳寫照。近來記憶體也因終端市場需求下滑的影響,市場報價持續走低,消費市場也可以感受到明顯降幅,部分產品已喊出過去低點 1GB 新台幣 100 元,升級容量正對時。

容量以外,超頻記憶體模組相對而言也會更便宜,特別是 AMD Zen/Zen+ 微架構 Ryzen 處理器平台,其內部溝通網路 Infinity Fabric 與記憶體等效時脈掛勾,記憶體越快,代表內部交換資料更有效率。但無論是 AMD 或是 Intel 平台,筆者均建議購買 DDR4-3200~DDR4-3600 這個速度區間,取得速度與價格的平衡點。

若是玩家在記憶體方面有著更多預算,則不妨朝向記憶體容量擴增方向,如本文介紹的 Team Group T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB(16GB x 2)套裝,採用入門超頻 DDR4-3200 設定,2 條記憶體模組各自擁有 16GB 容量,裝設在一般主流平台主機板 4 條記憶體插槽,還可留下 2 條插槽供未來升級之用。

▲ T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB(16GB x 2)套裝採用可重複使用的塑膠泡殼包裝,記憶體模組提供紅色或是灰色散熱片版本。

▲ T-FORCE VULCAN Z 共推出單條 4GB、8GB、16GB 容量版本,也有雙通道模組套裝,商品確切規格以貼紙方式記載。

▲ 包裝除了記憶體模組之外,另外還有 1 張安裝與保固說明書、1 張 T-FORCE 貼紙。

Team Group T-FORCE VULCAN Z DDR4-3200 32GB Kit TLZRD432G3200HC16CDC01 規格

  • 記憶體:DDR4
  • 容量:16GB x 2
  • 規格尺寸:DIMM
  • 等效時脈:2400MHz、3200MHz(XMP 2.0)
  • 時序:16-16-16-39、16-18-18-38(XMP 2.0)
  • 電壓:1.2V、1.35V(XMP 2.0)

矮散熱片不卡卡

VULCAN Z 外型設計前身為 VULCAN,雙方均採用 T-FORCE 電競品牌的 T 作為外型設計發想,但最終在散熱片細節部分有所差異,VULCAN 風格較為剛硬,VULCAN Z 略為柔和。

VULCAN Z 在單面散熱片印製 T-FORCE 與 VULCAN Z 圖案,另外一面則在散熱片貼上規格資訊。由於此系列屬於 T-FORCE 入門款超頻記憶體,因此散熱片並未大幅成長,透過完整的散熱片包覆,比標準 DDR4 記憶體模組 31mm 高度略微多出 0.8mm 左右,不到 40mm 高度可相容絕大多數大型處理器散熱器。

▲ 編輯部的測試品為紅色 16GB x 2 共 32GB 雙通道套件組,其中一面的紅色散熱片印有 T-FORCE 與 VULCAN Z 圖示。

▲ 另外一面貼上本款記憶體模組規格型號貼紙。

▲ 因散熱片包覆的關係,模組高度比標準 31mm 高出 0.8 散熱片厚度,廠商也在此安排 T-FORCE 字樣。

▲ 透過電路板露出一隅,可見到 8 數字,表示本款採用 8 層電路板設計。

SK hynix 顆粒

卸下紅色散熱片,可以發現這款記憶體模組單條採用 16 顆 8Gb 顆粒,分別以 8 顆 1 組方式焊接於電路板正反面,為 2 rank 形式。記憶體封裝顆粒以雷射方式印有自家 Team T4D10248HT-32 字樣,並採用 A2 版本電路板,記憶體顆粒更靠近下方金手指接點。

以 Thaiphoon Burner 讀取 SPD EEPROM 內部儲存資訊,可以發現記憶體顆粒實為 SK hynix H5AN8G8NAFR-UHC,單顆容量 8Gb,對外資料匯流排寬度 8bit,為 20nm 製程原生 DDR4-2400 規格,SPD 內部共計有 3 組 JEDEC DDR4-2400 時序,最低可來到 16-16-16-39。

▲ 姑且稱焊接 SPD EEPROM 的那一面為電路板正面,此面焊有 8 顆記憶體顆粒組成單 rank,單顆記憶體容量為 8Gb。

▲ 電路板背面另外焊有 8 顆記憶體顆粒組成另外 1 個 rank,亦可見到採用 A2 版本設計,記憶體顆粒往下更接近金手指接點。

▲ 記憶體顆粒以雷射方式印製 Team T4D10248HT-32 字樣。

▲ 透過 Thaiphoon Burner 讀取 SPD 資訊,可以發現記憶體顆粒實為 H5AN8G8NAFR-UHC。

 

(下一頁:AMD、Intel 雙平台測試)

R.F.
作者

誤入叢林的小白兔,每天爬樓梯到七樓的白癡,幻想自己很瘦的豬,一放假就睡死的bed potato。

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