0a84b6d2ad398957ce23775afda1508a 小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題,縱使當代已可做出轉換效率 90% 以上的供電迴路,多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜,卻不斷考驗著業界設計。Acer 於 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen,作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。

德國大型消費性電子展覽 IFA 即將盛大開幕,廠商自然不會放過這個機會,好好地向歐洲以及全球市場宣傳自家產品。作為 3C 龍頭大廠 Acer 也沒有缺席,並於展覽開始之前自行舉辦發表會,會中除了揭曉接下來即將推出的產品,更有 1 項產品/零件博得筆者的目光--Predator PowerGem。

Predator PowerGem 為一款新世代熱介面材料,白話一點的說法就是散熱膏,用來墊在處理器與散熱裝置之間的材料,填補處理器與散熱裝置之間不平整的表面空隙,讓熱傳導更有效率。Acer 表示,Predator PowerGem 應用於筆電時,處理器耗電量(原文:power envelope)可以從 90W 大幅提升至 160W,即便是應用於現今的處理器,效能也有 12.5% 成長幅度。

▲ Acer 於 IFA 展前記者會 next@acer 宣布未來筆電產品將使用 Predator PowerGem 作為熱介面材料。

▲ 相對於現行散熱膏,Predator PowerGem 垂直方向熱傳導率增為 3.83 倍,可見此熱介面材料於特定方向具有較佳的熱導率。

▲ 使用 Predator PowerGem 後熱傳導更有效率,因此處理器耗電量版本可從 90W 提升至 160W,用於現行處理器也可提升 12.5% 效能。

Acer 於記者會現場公布 Predator PowerGem 與其它材料的熱導率比值,比較差的鐵和鎳分別為 80.4W/mK 和 90.9W/mK,接下來經常加入至散熱膏加強熱導率的鋁、金、銅、銀分別為 237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK,天然石墨熱導率雖然是不錯的 400W/mK 左右,但其熱傳導具有方向性,須謹慎使用。

Predator PowerGem 現場宣傳熱導率大約在 1500 W/mK 左右,與液態金屬散熱膏主要成分鎵熱導率 40.6W/mK 一比,簡直是小巫見大巫。Acer 並未透露 Predator PowerGem 其餘細節,實際材料為何?是否容易塗抹?是否單獨販售?......等均未提及。目前僅知 Predator PowerGem  將會用於接下來 Predator Orion 9000 和 Predator Helios 700 筆記型電腦當中。(熱導率和 Gem 字樣令筆者想到砷化硼晶體)

▲ 發表會現場,Acer 讓 Predator PowerGem 與其它常用金屬熱導率進行比較,想當然耳是前者大幅度勝出。

 

延伸閱讀

你知道電腦王也有 Telegram 頻道嗎 ?

使用 Facebook 留言

訪客
1.  訪客 (發表於 2019年9月07日 20:46)
宣布推出新一代熱介面材料 Predator「PowerGen」    PowerGen > PowerGem
Predator PowerGem ...與液態金屬散熱膏...一比,簡直是小巫見大巫    >   (小巫是?)

謎之音:
「提升效能」指的是 CPU 比較不會因「過熱」而觸發「降頻」機制?

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則