分析師指台積電下半季開始生產 Intel i3 CPU,明年起可能負責更高階產品

分析師指台積電下半季開始生產 Intel i3 CPU,明年起可能負責更高階產品

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根據市場調查機構 TrendForce 的最新報告,Intel 似乎確定要把旗下 i3 等級的 CPU 產品,交給台積電 5 奈米製程進行投產。此外,Intel 中高階等級的處理器,明年起也將委外代工,並採用更先進的台積電 3 奈米製程。

關於 Intel 要將 CPU 產品交給台積電代工的消息,市場上早就傳得滿天飛,畢竟 Intel 確實面臨嚴重的了產能與製程卡關問題,持續了近三年都還無法緩解。

TrendForce 分析師指出,同樣委由台積電代工的 AMD,這兩年在 PC 處理器的市場占有率,已經顯著威脅到了 Intel,加上蘋果公司去年發表自研處理器 Apple Silicon M1,使 Intel 流失大量 MacBook 與 Mac Mini 訂單,競爭力嚴重下降。

分析指台積電下半季開始生產 Intel i3 CPU,明年起可能負責更高端產品

預計在 2021 年下半季,台積電就會開始生產 Intel 較低階的 CPU 產品,首波可能就是 Core i3,並採用台積電已應用於手機處理器上的 5 奈米製程。

至於中高階處理器方面,TrendForce 則認為 Intel 若擴大委外代工的產品線,將有助於維持原有的 IDM 模式,同時也保留高毛利的自研產線與適當資本支出,台積電只要專責整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進技術,不僅可以有效分工,也能幫助 Intel 於成本效益上找到平衡。

分析指台積電下半季開始生產 Intel i3 CPU,明年起可能負責更高端產品

Intel 目前在「非 CPU 類」的 IC 製造,大約有 15%~20% 的份額是委外代工產品,主要投片對象在台積電與聯電。雖然說將自家處理器外包給別人製作,對 Intel 的士氣來說是個大傷,但若再不趕緊追上 AMD 甚至 Apple 的腳步,落後差距只會被進一步拉大。

來源:TrendForce

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