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Intel 宣布代號 Comet Lake S 第十代 Core 桌上型處理器之前，AMD 先行補足第三代 Ryzen 桌上型處理器陣容，推出 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100，與之搭配較為平價的 B550 晶片組也同步登場，支援頻寬翻倍的 PCIe...

繼第十代 Core 系列行動處理器 TDP 15W Comet Lake U、Ice Lake U，TDP 9W Ice Lake Y、TDP 7W Comet Lake Y，TDP 45W 高性能版 Comet Lake H 終於正式推出，頂級 Core i9-10980...

藉由愈來越強的半導體製程，小筆電已不再是扶不起的 Atom，而是換裝 Intel 第十代 Ice Lake 處理器。專精生產製造手持遊戲機、小筆電的深圳廠商 GPD，近日公布 WIN Max 小筆電規格，採用 64 個 3D 繪圖 EU 的 Core i5-1035G7，更...

被 AMD 寄予厚望，代號 Renoir 的 Ryzen 4000 系列行動處理測試正式解禁，挾著 Zen 2 處理器微架構與改良版 7nm Vega 顯示繪圖架構，不僅最高擁有實體八核心，也要以 HS TDP 35W 版本進軍輕薄型遊戲筆電，PCADV 電腦王編輯部也在此...

AMD Zen 2 微架構追上 Intel Coffee Lake 微架構效能表現，市占率逐漸上升，但對於行動市場而言，效能並不是唯一關心要件。AMD 於 Ryzen Mobile Tech Day 大幅度展示代號 Renoir 處理器的電源管理與電力效率特點，直指過去很難...

行動市場蓬勃發展，並針對小至手持薄型裝置、大至行動工作站發展出許多不同的產品等級與需求。AMD 這次透過 Zen 2 微架構與 TSMC 7nm 製程，不僅繼續保有內建 3D 繪圖效能優勢，實體八核心效能輾壓對手，更要完善能源效率，改善以往續航力差強人意的軟肋。

先前年初時Huawei針對伺服器應用推出了7nm製程的Kunpeng 920 Arm架構SoC，它最多具有64個時脈高達2.6GHz的處理器核心，並支援8通道DDR4記憶體。而Kunpeng Desktop Board則是內建Kunpeng 920的主機板，並具有豐富的I/...

一如 AMD CEO Lisa Su 先前對媒體釋出的資訊，2020 年甫開始就推出代號 Renoir，Ryzen 4000 系列行動版處理器，此款產品沒有採用 chiplet，而是使用大家熟悉的單一晶粒，處理器、內建顯示、SoC 區塊均使用 TSMC 7nm 製程製造。

Intel 於此次 CES 2020 展前釋放許多好料，甚至連帶公布新世代行動版處理器代號 Tiger Lake 效能將有雙位數百分比提升，內建 Xe 顯示卡效能甚至是前一世代的 2 倍，獨立顯示卡 DG1 更成為整場活動的 one more thing，直接以遊戲展示開發進度。

今日 Intel 在 CES 2020 正式開展之前，邀請技術媒體搶先體驗 Intel 接下來 CES 展期即將隆重發表的產品，並對未來產品規劃提出大方向，包含第十代 Core 系列 H 版處理器、強化 AI 運算的 Tiger Lake，以及加入獨立顯示卡的 NUC Gh...

Intel 於今年 Computex 開展期間提出 NUC Elements，雖然大部分的概念都是承接已經死透的 Compute Card，但這一次可以搭配 U 系列處理器 TDP 15W，大幅度提升效能與可用性，其中 NUC Rugged Chassis 元素更設計成無風...

Zen 微架構發表以來，伺服器、工作站、桌上型電腦處理器均為同一套晶片設計，單一封裝整合多個晶粒即為 HEDT、工作站、伺服器產品，如今 AMD HEDT 平台也進入 Zen 2 微架構時代，先行推出實體 24 核心與 32 核心的 Ryzen Threadripper 3...