AMD 推出 Zen 2 微架構第三代 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100,B550 晶片組同享 PCIe 4.0 Intel 宣布代號 Comet Lake S 第十代 Core 桌上型處理器之前,AMD 先行補足第三代 Ryzen 桌上型處理器陣容,推出 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100,與之搭配較為平價的 B550 晶片組也同步登場,支援頻寬翻倍的 PCIe 4.0。

目前 AMD 採用 Zen 2 微架構 TSMC 7nm 製程的第三代桌上型處理器,最低階版本僅達 Ryzen 5 3600,往下接著是採用前一代 Zen+ 微架構、GlobalFoundries 12nm 製程的 Ryzen 5 3400G 以及 Ryzen 3 3200G,這 2 款處理器還分別內建 Radeon RX Vega 11 Graphics 以及 Radeon RX Vega 8 Graphics。

搶在 Intel 正式公布代號 Comet Lake S 第十代 Core 桌上型處理器之前,AMD 先行完善自家第三代 Ryzen 桌上型處理器陣容,推出採用 Zen 2 微架構、TSMC 7nm 製程的 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100,均為實體四核心八執行緒不含內建顯示功能,基礎時脈分別為 3.8GHz 和 3.6GHz,自動超頻時脈則為 4.3GHz 和 3.9GHz,並依照 AMD 傳統,倍頻開放供使用者自行調整。

AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器新增 Ryzen 3 3300X 以及 Ryzen 3 3100,尾綴 X 表示該處理器支援 XFR 2,使用效能較佳的散熱器時,可獲得額外的自動超頻時脈。

沒有意外的話,Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 也如同其它相同世代處理器,採用 IOD 和 CCD 分離的 chiplet 設計、封裝,但是 CCD 內部 2 組 CCX 僅會開啟其中 4 個核心,享有 L3 快取 16MB 容量,對比 Zen+ 微架構版本翻倍。Zen 2 內部浮點運算執行單元以及通道寬度拓展成 256bit,正好符合 AVX2 指令集寬度,不若 Zen+ 僅有 128bit,而 IOD 記憶體支援性也達 JEDEC DDR4-3200。

由於 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 明顯地要與對手 Core i3 系列競爭,Ryzen 3 3100 面對現今 Core i3-9100 於遊戲效能提升 30%,創作軟體則提升 70%。只是此市場區間若要搭配 X570 晶片組主機板,似乎有點大砲打小鳥之感,因此 AMD 也連帶推出傳聞許久的 B550 晶片組。

此次釋出的 B550 晶片組資訊並不多,只有支援 PCIe 4.0 這一項重要資訊,且比 Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 大約晚 1 個月上市,預計於 6 月中旬陸續推出 60 款以上主機板。Ryzen 3 3300X 和 Ryzen 3 3100 預計 5 月推出,盒裝版包含 1 個 Wraith Stealth 散熱器,建議售價為美金 120 元和 99 元,折合約新台幣 3,650 元和 3,000 元。

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