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Intel展示代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器，它除了採用最新Intel 18A-P節點製程，也搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術。
256核心搭1.28 GB LLC
Intel於Hot Chips 2026大會展示Diamond Rapids處理器、Crescent Island GPU（繪圖處理器）等針對企業用戶規劃的代理式AI產品，以及針對消費級應用設計的Wildcat Lake處理器，並詳細介紹這些產品的特色。首先我們先看到Diamond Rapids的部分，並於後續文章中繼續探討。
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代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器針對包含企業級代理式AI在內的多種用途設計，導入全新架構，結合可靈活配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性I/O，並採用進一步強化的Intel 18A-P節點製程，搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術，提供穩定的高效能、高效率與可擴展性。
Diamond Rapids處理器最多可以容納4組運算建置模塊（Compute Building Block），每組模塊又可以容納4組運算小晶片（Compute Chiplet），而每組小晶片又能容納16組處理器核心，因此單一處理器最高可達256核心組態，並具有最高1.28 GB最後階快取記憶體（LLC，Last Level Cache）。
Diamond Rapids支援DDR5-8000 RDIMM或DDR5-12800 MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM，多工階級雙行記憶體模組），最高可組成16通道記憶體組態。擴充能力部分則提供128組PCIe Gen 6通道與8組PCIe Gen 4通道，並支援UPI 3（Ultra Path Interconnect）與CXL 3.0（Compute Express Link）等互連技術，強化多處理器之間的資料交換，以及擴充記憶體、記憶體池化等彈性擴充功能。
此外Diamond Rapids也支援APX延伸指令集（Advanced Performance Extensions）與AMX進階矩陣延伸指令集（Advanced Matrix Extensions），以加速處理器上執行AI應用程式的效能。
18A-P節點製程初登板
回顧Intel先前於IFS Direct Connect 2024大會上宣佈「4年5節點」的Intel 7、4、3、20A、18A節點開發進度都符合預期時程，同時也發表往後的發展路線圖。而Diamond Rapids的運算小晶片則是首款採用Intel 18A-P節點製程的產品，它維持先前RibbonFET環繞式閘極（即GAA）與PowerVia晶背供電等技術，並改善電晶體的效能表現。
值得注意的是，承載4組運算小晶片的基礎模塊（Base Tile）採用導入TSV矽穿孔（Through-Silicon Via）的Intel 3-T節點製程，搭配Foveros 3D Direct技術之混合鍵結（Hybrid Bonding）方式封裝，能讓小晶片與模塊上的金屬接點直接互相連接，以改善訊號品質與阻抗，達到更高傳輸速度並節省電力。 而運算建置模塊、互連集線器模塊則是使用UCIe-S互連技術，同樣採用銅線進行連接。
另一方面作為處理器SoC中樞的互連集線器模塊，也透過扇出拓樸（Fan-Out）的方式，直接與運算建置模塊、記憶體等元件的接點相連，同樣能夠改善傳輸速度與電力消耗。
筆者將在後續文章中繼續分析Crescent Island GPU、Wildcat Lake處理器的架構與特色，請讀者參考下列目錄。
Intel Hot Chips 2026系列報導目錄
Intel於Hot Chips 2026展示代理式AI與企業級產品，Diamond Rapids導入扇出拓樸與Intel 18A-P製程（本文）
Crescent Island GPU架構與特色介紹（暫定，工作中）
Wildcat Lake處理器架構與特色介紹（暫定，工作中）
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