hot chips 2026 的最新熱門文章

在前篇文章看完Wildcat Lake處理器剛剛好的效能設計之後，我們繼續來看看它剛剛好的平台功能設計理念，以及製程與封裝技術特色。

Intel於Hot Chips 2026大會展示Wildcat Lake處理器，並說明其設計、製程、封裝之特色，以兼顧效能、電力效率與成本。

Intel於Hot Chips 2026大會展出採用Xe3P架構的Crescent Island AI推論加速器，搭載高達480GB LPDDR5X記憶體，並採用易於擴展的PCIe運算卡型式。

Intel展示代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器，它除了採用最新Intel 18A-P節點製程，也搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術。

NVIDIA於Hot Chips 2026大會宣佈Groq 3 LPX機櫃進入全面生產狀態，在特定條件下可帶來4倍於目前頂尖方案的效能表現，並透過Spectrum-X多層網路架構帶來更強大的連接性。