AMD 挺進 HEDT 旗艦平台市場,傳聞將推出 16 核心處理器

AMD 挺進 HEDT 旗艦平台市場,傳聞將推出 16 核心處理器

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前幾天開始外傳,AMD 也有規劃 HEDT 處理器,這是和 Intel 現行 X99 與未來X299 處理器暨平台,進行決戰更為有利的產品線。傳聞中的處理器產品為 16 核、32 執行緒架構,同時支援 4 通道記憶體傳輸架構,特別是核心數量這點凌駕在 Intel 現行旗艦產品之上。

HEDT 為 High-End Desktop 縮寫,意思是個人用電腦平台裡的高階旗艦,Intel 使用這字眼已經行之有年。現在傳聞 AMD 也將推出相對應等級製品,架構推測是從代號 Naples 伺服器產品線下放而來,這和 Intel 現行一魚二吃做法相仿。

AMD 傳聞中的 HEDT 處理器,預測會有 2 種規格設定,亮點為 16 核心、32 執行緒。其時脈自然不會太高,可能在 2.4~3GHz 之間,TDP 則是預估為 180W。另一特點是支援 4 通道記憶體,反觀現行 Ryzen 為 2 通道,與 Intel 的 HEDT 相比難免吃虧。

因應處理器複雜度的需求,AMD 規劃 X390 與 X399 兩款晶片組對應支援,兩者差異在於支援單、雙路處理器。想當然耳,以 X390 構成的 HEDT 平台,是比較容易受到歡迎。其處理器腳位目前稱為 SP3 或 AM44,概略資訊可參考下圖,AMD 有意無意的透露出來。

AMD 挺進 HEDT 旗艦平台市場,傳聞將推出 16 核心處理器
▲ X390 晶片組搭配應用架構示意圖。

其處理器端標示為 RZ2700,這或許是處理器將會採用命名規則,完整寫法如 Ryzen 2700 之類。處理器本身內建 PCIe 通道 44 條,得以應付多路顯示卡、PCIe 固態硬碟、10Gb 乙太網路所需,同時亦有 USB 3.1 Gen,甚至也將音效整併到處理器內。

處理器與 X390 晶片組連接途徑看來和 Ryzen 一樣,應為 PCIe 3.0 x4,但 X390 本質規格上並沒有太獨特。內建 PCIe 通道為 8 條,就格局而言適合用來做 PCIe x1 插槽、配置 Gigabit 網路晶片,其餘如 SATA 6Gb/s、USB 3.1 Gen 1 等磁碟 I/O,都是各 6 組數量。

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▲ 以 X390 晶片組設計主機板配置示意圖。 

Ryzen 7 性能固然可以和 Intel 的 HEDT 產品相抗衡,然而晶片組規格與表現難以相比,甚至不如 Z270 此等主流性能產品,這點是難以否認。就傳聞中的資訊來看,X390 和 X370 之間並沒有多大差異,但處理器所內建元素不亞於 Intel 產品,或許有機會帶來更好的使用體驗。

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