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C30b16dceece83bafe57374d6186e3f0 如果傳說中最遠的距離是牛郎與織女,那麼在現實世界中,Intel與AMD或許稱得上是最遠的距離之一,雖然這2間公司的總部距離只有約10分鐘的車程,但是卻是彼此都是在生意上最大的對手。然而他們這次將結合彼此所長,打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。

謠言終成真

Intel與AMD是現在PC市場碩果僅存的少數處理器廠商,兩者也是互為彼此較勁的最大敵人,早在2016年中就有消息傳出,Intel與NVIDIA之間的圖形技術授權將於2017年3月17日到期,在這之後Intel將會與AMD簽定專利授權,雖然過程中有許多風聲,但是這個消息始終沒有獲得正面證實。

然而就在當地時間2017年11月6日,Intel正式發布新聞稿,表示將推出採用AMD Radeon繪圖處理器技術以及HBM2高頻寬記憶體的處理器,讓單一處理器中出現2大產業巨人的身影。

透過EMIB連接CPU、GPU

Intel在新聞稿中提到,他們相當重視為狂熱玩家社群帶來革新與更強悍的效能,例如為桌上型電腦準備的Core X系列處理器,以及筆記型電腦使用的Core H系列處理器,但是Intel也意識到選擇筆記型電腦的玩家,需要在擁有強大效能的前提下,希望能維持電腦的輕薄,然而現在的遊戲、電競筆電大多採用Core H系列處理器搭配獨立顯示晶片,讓電腦的尺寸變得較為笨重。於是Intel便著手開發具有獨立顯示晶片效能等級,但又可以保有輕薄特色的行動處理器。

其中1個很大的關鍵,就是透過3月於Intel Technology and Manufacturing Day 2017推出的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多晶粒橋接器),它能用於連接不同製程與性質的元件,讓各元件以極高的速度傳輸資料,達到將處理器與繪圖處理器融於一身的效果。

另一方面新款處理器的內建顯示功能,將採用AMD的Radeon技術團隊(Radeon Technologies Group)提供的客製化顯示處理器,並搭配HBM2(第2代高頻寬記憶體)。

HBM的特色在於它將記憶體顆粒採堆疊方式封裝,除了具有極高的傳輸頻寬之外,還能節省許多佈線的空間,有助於提高顯示效能,並縮小整體電路板或晶片所需的尺寸。

Intel目前並沒有公布更多詳細消息,我們只能確定新款處理器將會隸屬於第8代Core H系列,並將搭配全新的電力分享框架,可透過驅動程式依據電力消耗與溫度,即時調配處理器與繪圖處理器的運作狀態,確保耗電、溫度、效能的最佳平衡。

Intel的新款處理器將於2018年第1季,隨著合作夥伴推出的筆記型電腦上市,雖然目前還不知道產品價格,但是從常理推斷,可以不用期待價格會平易近人。

 

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