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高性能記憶體走向 2 個極端，其一為注重時脈速度的 GDDR，另外一種則是注重匯流排寬度的 HBM。Samsung Electronics 近日發表 Flashbolt 記憶體，為自家第三代 HBM2E，單針腳傳輸速度衝上 3.2Gbps，單顆堆疊 8 個 16Gb 顆粒，...

透過 TSMC 先進製程，Radeon VII 搶下娛樂消費型顯示卡 7nm 的首發，並利用微縮製程所帶來的耗電量下降，晶片面積下降優勢，再次提升頻率和增加 HBM2 記憶體封裝數量。散熱器也改採開放式結構，相對於先前官方版本的鼓風扇，爭取到更多散熱片和空氣擾動面積。

去年底 Samsung 16Gbps GDDR6 因獲得 CES 創新獎項，讓我們能夠一窺未來顯示記憶體的相關數據，近日正式量產資訊公布，速度與容量又往上提升。該公司第二代 8GB HBM2 速度可達 2.4Gbps，而 GDDR6 則是同步達成 18Gbps 速度與 16...

如果傳說中最遠的距離是牛郎與織女，那麼在現實世界中，Intel與AMD或許稱得上是最遠的距離之一，雖然這2間公司的總部距離只有約10分鐘的車程，但是卻是彼此都是在生意上最大的對手。然而他們這次將結合彼此所長，打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。