CPU反裝 整個宇宙都是我的散熱器!反向革命的元得 REV. SERIES 主機板

CPU反裝 整個宇宙都是我的散熱器!反向革命的元得 REV. SERIES 主機板

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在電腦效能隨著平台世代的更迭而不斷往上提升時,平台本身所產生的熱能也在不斷往上激增,以 Intel 處理器所標示的 TDP(散熱設計功率)規格為例,Intel Core-i7 10700K 和 Intel Core-i7 9700K 這兩顆相鄰世代的處理器,前者雖然在基礎頻率上提升了約 6%(200 MHz)的效能,但卻在 TDP 上激增了近 32%(30W)之多。

因此,想要讓電腦不管是在暢玩遊戲大作、創建影音內容,或是專業工程運算都能保持在全速運行的穩定狀態時,長時間全速運行所累積的熱能,就需要仰賴良好的散熱系統來加以排除,以免因為散熱不良的因素,造成處理器效能下降或是系統運作不穩定…等扣分的體驗感受。整個水族箱都是我的散熱器 

翻轉散熱思維的元得 ENCTEC REV.SERIES主機板

REV. 的LOGO是將反轉(REVERSE)的概念套用在主機板上,希望呈現與眾不同以及創新,也希望給消費者另一種全新的選擇。CPU 有許多種散熱的方式,最常見的就是空冷、水開放式水冷,以及一體式水冷這幾種處理方式。當處理器本身就是電腦機殼內最主要的熱能來源,再加上其周遭零組件所產生的熱能,全部都積累在狹小的機殼空間時,一旦沒有做好散熱處理的話,不但會造成電腦效能下降,也可能會造成硬體的損壞。同時,現在顯示卡和散熱器的體積也愈來愈大,互相競爭機箱內有限的空間。可以想像,未來的 CPU 會更快,這也意味著需要更好的散熱效率。

但如果我們的散熱空間可以不用侷限在小小的機箱空間裡呢?從這個角度出發,元得電子以自家擁有的技術專利,推出將處理器、晶片組挪到主機板背面的「ENCTEC REV.SERIES」主機板,以普遍應用在工業電腦的佈局設計,試圖在消費性市場中,帶來另一種解決方案的應用思維。

跟現行主流的一般消費性主機板相比,將處理器、晶片組挪到主機板背面最明顯的好處,就是讓主機板正面空間更加開闊,如此一來,不但可以減少主機板正面所積累的熱能外,也可以提高機殼風扇進氣、排氣的氣流方向順暢性,來達到大幅降低機殼空間裡溫度的目的。

將處理器、晶片組挪到主機板背面後,主機板正面就算安裝應有的零組件後,也不會顯得擁擠。

將CPU移到主機板的背面。 

▲ @@ed-302(補拍示意圖)同樣的,沒有處理器、晶片組的主機板正面,可以在機殼內部大幅降低散熱氣流的擾動因素,提高機殼風扇散熱氣流的順暢性,來達到大幅降低機殼空間裡的溫度。

採用Intel B250晶片組的EDAC-B250主機板,可以安裝Intel第6 / 7代Core i3 / i5 / i7系列和Celeron系列,LGA 1151腳位規格的處理器。

EDAC-B250主機板內建4個記憶體插槽,支援DDR4 2133 / 2400和雙通道規格,最大可安裝記憶體容量為64 GB。

除了內建6個SATA6插槽外,EDAC-B250主機板也提供1組M.2插槽,支援SATA和PCIe x2傳輸規格,可以安裝2242 / 2260 / 2280規格的SSD。

EDAC-B250主機板採用2顆Intel I211-AT網路晶片,來提供2組最高1,000 Mb的有線網路功能。

EDAC-B250主機板在擴充插槽上,總共提供了2組白色的PCI插槽、3組黑色的PCIe插槽。其中,除了最上方的PCIe插槽僅支援PCIe 3.0 x1外,其餘2組PCIe插槽均支援PCIe 3.0 / 2.0 x16,但最下方的PCIe插槽因為和M.2插槽共享頻寬,所以,安裝SATA規格的M.2 SSD時,最高支援PCIe 3.0 / 2.0 x4;而安裝PCIe規格的M.2 SSD時,就只能支援PCIe 3.0 / 2.0 x1。

在4個SATA6插槽旁的前置USB 2.0插槽,可以透過纜線連接來擴充前方面板的USB 2.0連接埠。 ▲ EDAC-B250主機板在IO背板上,從左到右分別是PS/2鍵盤滑鼠連接埠、2個USB 2.0連接埠、VGA連接埠、DVI-D連接埠、USB 3.2 Gen 1連接埠(Type-C)、HDMI連接埠、2個1 Gbps有線網路、4個USB 3.0連接埠,以及3個音源輸出入插孔。ENCTEC REV.SERIES 規格

  • 晶片組:Intel B250 處理器:支援 Intel 第 6 / 7 代 Core i3 / i5 / i7 系列和 Celeron 系列,LGA 1151 腳位規格處理器
  • 記憶體插槽:4 組(雙通道),總容量最高為 64 GB,支援 DDR4- 2133 / 2400
  • 介面擴充槽:2 個 PCI、PCIe 3.0 x1、1 個 PCIe 3.0 / 2.0 x 16、1 個 PCIe 插槽因為和 M.2 插槽共享頻寬,所以,安裝 SATA 規格的 M.2 SSD 時,最高支援 PCIe 3.0 / 2.0 x4;而安裝 PCIe 規格的 M.2 SSD 時,就只能支援 PCIe 3.0 / 2.0 x1 3.0 x 16、2 個 PCIe 3.0 x 1
  • 儲存裝置介面:SATA 6 Gb/s x 6、M.2 x 1(支援 SATA 和 PCIe x2 傳輸規格,可以安裝 2242 / 2260 / 2280)
  • 背板 I/O:PS/2 鍵盤滑鼠連接埠、2 個 USB 2.0 連接埠、VGA 連接埠、DVI-D 連接埠、USB 3.2 Gen 1 連接埠(Type-C)、HDMI 連接埠、2 個 1 Gbps 有線網路、4 個 USB 3.0 連接埠,以及 3 個音源輸出入插孔

元得官方頻道上的示範影片

處理器的三大散熱規格

打開電腦機殼的側板,從處理器(CPU)、記憶體、顯示卡(GPU)、晶片組、VRM 供電元件、儲存裝置…等零組件,都會在電腦運作時產生一定的熱能,其中,處理器和顯示卡可說是影響電腦效能最大的核心元件,同時也是機殼內最主要的熱能來源,而為了讓與電腦效能息息相關的核心元件得以正常運行,廠商目前都是以在晶片裡設置感測器的方式,來即時監控核心元件實際的工作溫度。

圖片來源:OverClocked inside 

以 Intel 處理器來說,就分別在內部核心(Core)、導熱蓋(IHS)兩個地方各設置一組感測器,並以「Tjunction」、「Tcase」兩組數值來標示該位置的實際工作溫度。

從Intel處理器的展開圖來看,就可以知道「Tjunction」和「Tcase」分別是哪兩個位置的工作溫度。(圖片來源:Intel Temperature Guide) 

「Tjunction」是指處理器內部核心的溫度,當感測器偵測到核心溫度即將超過「Tjunction max(額定核心最高溫度)」數值時,處理器會開始降低運作頻率來達到降溫的效果,同時也使得效能隨之下降。

至於「Tcase」則是導熱蓋的溫度,也就是會經由散熱膏,再透過散熱器底座傳導來進行散熱的整顆處理器溫度。雖然Tcase的溫度通常會比Tjunction 約低 5 度左右,但 Intel 仍額外規範「Tcase max(額定處理器最高溫度)」數值,以確保散熱器、機殼內部能夠提供足夠的散熱能力,讓導熱蓋溫度維持在 Tcase max 數值以下,來避免因處理器溫度過高發生當機或開不了機的情況。

原先Intel依照桌機用處理器有導熱蓋,所以提供Tcase溫度;而筆電用處理器沒有導熱蓋,所以只提供Tjunction溫度,來發佈處理器相關規格資訊,但是,自第7代處理器後,Intel統一只有提供Tjunction溫度資訊。

除了 Tjunction max 和 Tcase max 規格外,「TDP」則是消費者比較熟知的規格,也是最常用來判斷散熱效能的指標。

使用 W(瓦特)為單位的 TDP,是指處理器在理論上,利用率達到 100% 最高負載時所產生的熱能,必須耗用多少功率才能將熱能排除,來確保處理器的溫度可以控制在正常運作狀態。以 Intel Core-i7 10700K 來說,其 TDP 規格為 125 W,所以,必須選用散熱效能不低於 125 W 的散熱器,才能將處理器維持在正常運作的溫度。

TDP規格為200 W的索摩樂科技Macho Direct散熱器,在面對Intel Core-i7 10700K處理器時,一樣可以提供足夠的散熱效能。(圖片來源:電腦王)

電腦散熱的基本概念

想讓電腦發揮最佳效能,電腦散熱絕對是基本的課題,而不管是處理器、記憶體、顯示卡、晶片組、VRM供電元件、儲存裝置…等零組件,其散熱方式不外乎「主動式」和「被動式」兩種。

所謂的「主動式」散熱方式是以散熱風扇作為主要的散熱裝置,透過散熱風扇的送風來增強其依附的散熱鰭片間的氣體流動,以便把來自處理器並傳導到散熱鰭片的熱能迅速排出,而「被動式」散熱方式則是以散熱鰭片為主,透過傳導性佳的材質、特殊散熱設計的散熱鰭片,將傳導到散熱鰭片的熱能排出。

和空冷散熱器一樣,近年盛行的一體式水冷散熱器也是屬於「主動式」散熱方式的產品。(圖片來源:微星科技)不過,把熱能從處理器傳導、排出只完成散熱的一半工作,因為,前述包含處理器的這些零組件,連同主機板都是安裝在電腦機殼裡,如果電腦機殼沒有做好良好的通風,那麼,這些零組件所排出的廢熱就會積累在狹小的電腦機殼裡,造成機殼空間裡的溫度急速上升,進而導致電腦主機過熱、效能下降。

所以,在電腦機殼上加裝機殼風扇,並試著配置機殼風扇的進氣、排氣方向,以及調整安裝位置,讓電腦機殼內形成進氣量略大於排氣量的正氣壓環境,來排除機殼內積累的廢熱外,也能降低堆積過多粉塵的情況。

透過加裝機殼風扇,並調整安裝位置和進氣(藍色箭頭)、排氣(紅色箭頭)方向,讓電腦機殼內形成進氣量略大於排氣量的正氣壓環境,可以排除機殼內積累的廢熱外,也能降低堆積過多粉塵的情況。(圖片來源:Intel)

CPU 反裝 ENCTEC REV.SERIES 主機板的散熱配搭應用

由於 ENCTEC REV.SERIES 主機板佈局設計的特性,因此,元得電子也有推出可以安裝應用的準系統機殼和散熱器。
以工業電腦為應用目的的準系統機殼,除了具有防塵的密閉式機殼設計外,扁平化的外觀在有限的應用環境下,更是具有高度的擴展性,另外,加上自家安裝、更換都非常簡便的散熱模組,讓準系統機殼和所處環境都能達到散熱效果。

和機殼一樣大的散熱片

整個水族箱都是我的散熱器!CPU在背面的益德電子EDAC-B250主機版

 

 一體式水冷

@@ed-400(補拍示意圖)益德電子組合自家擁有的主機板、機殼外型,以及主機板熱能管理三項專利技術而推出的「準系統機殼」,不但適用EDAC-B250主機板外,在散熱方面更有加成的效果。

另外,在 ENCTEC REV.SERIES 主機板的處理器可說是裸露在機殼外部空間下,其所搭配的散熱器大小,總算可以不受機殼內部空間的限制,也不必擔憂在安裝散熱器後,是否會干涉到周遭零組件的運作,因此,元得電子推出的散熱器尺寸都相當巨大,企望在不耗電、無噪音的被動式散熱方式下,藉由擴大的散熱面積和環境空間來達到一定的散熱效能。

@@ed-401(補拍示意圖)從一般散熱鰭片、熱導管直觸式散熱鰭片和水冷排,益德電子推出的散熱器尺寸都相當巨大,企望以擴大的散熱面積和環境空間來達到一定的散熱效能。

@@ed-402(補拍示意圖)除了自家的散熱器外,只要在符合處理器插槽規格下,也可加裝市面上購得的其它散熱器。

@@ed-403(補拍示意圖)而當處理器可說是裸露在機殼外部空間,不受機殼內部空間的限制下,加點創意巧思,讓魚缸成為另類的水冷式散熱器,也不是不可能的事!

整個水族箱都是我的散熱器!CPU在背面的益德電子EDAC-B250主機版

以元得電子這次所提供的展示機(Intel Core i7-7700 處理器),搭配 19 x 27 cm 被動式散熱鰭片為例,在使用 AIDA64 進行系統穩定性測試前,處理器的待機溫度為 38℃(核心溫度在 40 ~ 43℃),20 分鐘測試結束當下時,處理器的溫度達到 46℃(核心溫度在 83 ~ 92℃),最後,在結束測試 20 分鐘後,處理器的溫度則緩降為 42℃(核心溫度在 51 ~ 59℃)。

從測試結果來看,僅搭配被動式散熱鰭片的展示機,在待機時溫度可以穩定維持在 38℃ 左右,而在 Intel Core i7-7700 處理器以 4.20 GHz 全速測試 20 分鐘期間,溫度仍可壓制在 46℃ 以下且不超過 50℃,可說是擁有不錯的散熱效能。

從AIDA64系統穩定性測試結果來看,展示機所搭配的19 x 27 cm被動式散熱鰭片,可以在待機時溫度維持在38℃左右,即便在全速測試的20分鐘裡,溫度仍可壓制在46℃以下且不超過50℃,可說是擁有不錯的散熱效能。

散熱應用新思維

雖然將處理器、晶片組挪到主機板背面的主機板,早已普遍應用在工業電腦的場合中,不過,獨具慧眼的元得電子從處理器世代的更迭可以帶來更高的運算效能,但也表示有更多的廢熱需要散熱排出的趨勢下,看到現行消費性市場的電腦散熱設計,仍有一定的改善、應用空間。

因此,元得電子以自家擁有的佈局設計專利技術推出的 ENCTEC REV.SERIES 主機板,藉由與其佈局設計相似的主機板,已經在散熱要求異常嚴苛的工業電腦場合中,具有長年不錯的應用實績,企望在消費性市場中,提供另一個與現行產品設計不同的散熱解決方案,來滿足高階玩家對電腦散熱的要求外,對厭倦電腦外觀總是一成不變的創客來說,面對處理器位置不同於現行主機板的設計下,相信也能激起動手改裝電腦機殼揮灑創意。

我們手邊這片 ENCTEC REV. B250 目前只支援到 Intel 第七代的 CPU,但據了解,支援 Intel 第 10 代 Z490 的主機板目前正在開發中,預設明年 Q1 上市,如果對於反轉概念的主機板感興趣,可以關注元得的官網臉書粉絲團,可以知道他們最新產品的消息。

Jazzbear
作者

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