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記憶體大廠 SK hynix 最近一顆新 DDR5 晶片悄悄現身,來自網友流出的工程樣品顯示,這顆代號為「X021」的晶片採用全新封裝標記「AKBD」,傳出是 SK hynix 的第二代 3Gb A-Die DDR5 晶片,原生頻率最高可達 7200MT/s。
簡單來說,這顆新 A-Die 晶片可望取代目前常見的 M-Die 記憶體顆粒,成為未來高頻 DDR5 模組的新主力。

原生 7200MT/s,針對 Intel 新平台設計
根據知名爆料者 @unikoshardware 分析,X021 與 AKBD 代表這款晶片屬於「第二代 A-Die」,且根據過往命名邏輯:
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EB = 4800MT/s
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GB = 5600MT/s
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HB = 6400MT/s
因此推論 AKBD 所對應的 JEDEC 標準頻率,極可能就是下一級的 7200MT/s,也與部分爆料者在交流平台中的實測結論吻合。
這讓 AKBD A-Die 晶片與 Intel 即將登場的 Arrow Lake Refresh 與 Panther Lake 處理器平台需求完美銜接。
對比舊平台效能提升一階
Intel 現行 Raptor Lake 原生僅支援 DDR5-5600,Arrow Lake 雖然升級到 DDR5-6400,但若能搭配 DDR5-7200 的記憶體模組,整體頻寬與效能都將再上一層樓。
這也意味著 SK hynix 很可能已與 Intel 合作,提前為新平台準備更高頻的記憶體顆粒供應。
工程樣品搶先曝光,實拍圖也流出
目前網路上已有工程模組的實拍圖流出,從照片可見這些記憶體顆粒上標示「H5CGD8AKBD」與「X021」,符合過往 A-Die 的命名規則。
這也顯示,SK hynix 的新顆粒應已進入模組廠測試或驗證階段,距離正式量產上市可能不遠。
若你是打算入手下一代 Intel 平台的玩家或工作站使用者,未來選購 DDR5 記憶體時,務必留意是否使用 A-Die 顆粒,尤其這批支援 7200MT/s 的 AKBD 新版,將在高效能應用中展現更好的穩定性與相容性。
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