ADVERTISEMENT
根據爆料頻道 Moore’s Law is Dead(MLID)最新消息,AMD 下一代的 Zen 7 架構將採用台積電 A16 製程,涵蓋桌機、筆電與伺服器等多個產品線。
桌上型平台代號為「Grimlock Ridge」,將提供兩種不同的 CCD(核心複合體)版本:
-
Silverton:搭載 16 顆 Zen 7 核心,擁有 32MB 二級快取、64MB 三級快取,並支援堆疊式 3D V-Cache 技術,每個 CCD 可額外擴充 160MB 的快取。此版本主要針對 EPYC 伺服器處理器與高階 Ryzen 13000 系列處理器。
-
Silverking:則為 8 核心版本,內建 16MB L2 快取、32MB L3 快取,同樣支援 3D V-Cache,主要面向筆電平台。

如同 Zen 6,Zen 7 每顆晶片支援兩個 CCD,頂規配置可實現 32 核心、64 執行緒,並配備高達 448MB 的 3D V-Cache,對遊戲表現將帶來顯著提升。
在行動平台方面,Zen 7 也將導入多核心架構的大小核設計,晶片代號分別為:
-
Grimlock Point:4 顆 Zen 7 核心 + 8 顆 Zen 7C 核心 + 若干低功耗核心
-
Grimlock Halo:8 顆 Zen 7 核心 + 12 顆 Zen 7C 核心 + 若干低功耗核心
這類型處理器將延續 Strix/Medusa 混合架構的設計,針對高效能筆電與掌機設備做最佳化。
效能表現方面,Zen 7 架構預計在非遊戲負載下平均可帶來 16~20% 整體效能提升,其中:
-
單執行緒效能預估提升 20%
-
多核心效能最多可提升 67%
至於能效表現方面,Grimlock 系列晶片根據不同功耗條件,預估能效提升如下:
| 功耗狀況 | 能效提升幅度 |
|---|---|
| 3 瓦 | 提升 36% |
| 7 瓦 | 提升 32% |
| 12 瓦 | 提升 25% |
| 22 瓦 | 提升 17% |
此架構有望大幅優化筆電與掌機平台的續航與效能平衡,對 AMD 整體產品線將是一大升級。
- 延伸閱讀:AMD:Intel 與 NVIDIA 合作將加劇競爭,帶來更大定價壓力
- 延伸閱讀:Apple M5 單核效能再創新高,甩開 AMD、Intel、Qualcomm 一大截
- 延伸閱讀:AMD 雙 3D V-Cache 處理器現身!Ryzen 9 9950X3D2 傳將搭載 192MB 快取、挑戰遊戲與運算極限
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!