華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想

華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想

ADVERTISEMENT

之前我們提到了華碩 ARES III 終於定案準備上市的消息,不過在正式上市前,日本 4Gamer.net 搶先做了一連串非常詳盡的測試,其中包含各項基準軟體測試,還有與同為水冷架構,不同設計的公板卡進行比對。從數據結果中可以發現到,ARES III 表現並不如預期中理想,甚至在溫度表現上略高於公板卡。

ARES III 限量版採特殊外盒設計

ARES III 採用特製的鋁合金金屬收納盒設計,與公板卡採用類似的樣式,不過面板上則是稍作修改,同時在右下角也放上 ARES 的金屬銘板,整體視覺設計上除了簡約大方之外,內容物緩衝保護也非常嚴密。

打開後可以看到內容物分別位於兩側蓋板上,上蓋板的部份提供轉接線材,還有光碟等內容物。轉接線材部份採用紅黑配色的單線編織網設計,有別於一般將 8 條線都捆在一起的粗糙手法,雖然視覺上比較好看,實質效益仍得視線材的品質而定。

下蓋板的部份就是 ARES III 顯示卡,另外華碩提供了 1 對水冷接頭與水堵,還有六角鈑手與 1 個 ROG 隨身碟。較不完善的部份在於所附送配件,僅提供 10/13mm 水冷接頭,這個規格其實就是我們俗稱的 3 分管,管壁厚度為 3mm 的薄管規格。並沒有提供 4 分管或者是相容度更高的寶塔接頭,而是選擇了外觀較好看,但相容度趨近於零的快擰規格。

另外在水堵的部份也未採用鍍黑鎳特殊色,維持 EKWB 原先的白鎳,雖不影響功能,但從這些小細節中,可以發現 ARES III 並沒有將 ROG 品牌色彩發揮到極致。與一般品不同的地方,在於水冷上蓋採取大規模客製化,從外觀可以看到水冷頭是採用銅底、壓克力上蓋組成,而在壓克力之上還有 1 片 CNC 鋁板,刻蝕 ROG Logo 與 ARES 鏤空字樣。

華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想▲華碩 ARES III 採用鋁製手提箱的設計。

華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想▲在顯示卡中,可以看到有針對 ARES 做客製化設計。

PCB 重新設計,針對水道處理

拆解後的顯示卡,可以發現 2 顆核心都位於水平中線以下,為什麼不放在中線上呢?觀察水冷頭的水道設計可以發現水是由左上方進入,將核心放於中線以下,可以增加水在銅底中的接觸距離、受熱程度,此外各元件的分布位置也較好處理。

在中央的 VRM 迴路可以觀察到刻意採用較扁平的電感,將空間讓給水冷頭水道使用。不過在主要的核心 MOSFET 的部份則是無水道設計,這部份需透過銅底導熱,並未擁有水冷液的直接降溫處理。那是否有可能針對 MOSFET 開闢 2 條水道或者取消中央水道設計?其實這不是不可能,不過以 MOSFET 較窄的面積與為保持冷頭剛性因素,水道將會非常的狹隘,不只造成第 2 顆核心溫度可能上升之外,水阻的部份也會增加。

華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想▲水冷頭大致上與 PCB 等長,僅在影像 I/O 末端的部份未覆蓋。

效能實戰,略強於公板

其實效能即使不經過測試,從規格就可以發現 ARES III 必定強於公板卡,兩者核心時脈本身即具有小幅差異。不過測試中可以發現,實際效能落差幅度並不高,僅提昇了不到 5% 的效能。

華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想▲由 4Gamer.net 所測試的性能對比。

溫度不如預期,反落後公板 1D 水冷排

另外在溫度表現方面,4Gamer.net 所測試出來的結果反而令人跌破眼鏡,除了待機溫度不如公板之外,在實際操作 3DMark 過程中也是高於公板卡的溫度不少,幅度約為 6、7 度。

理論上採用 2D 水冷排的 ARES III,溫度表現要優於公板的 1D 水冷排,但實際上卻是有著如此高的落差。其實原因不難從幾個地方解析出來,第一公板卡具備雙泵,流速遠高於單泵的 ARES III,不過實際流速仍然需要外接流速計才能得知精確數據。第二是公板卡並未加入 VRM 解熱區域,這點在我們之前的所有顯示卡測試中,都可以發現 VRM 溫度並不亞於核心溫度,在部分情況下更勝於核心。最後則是風扇的部份,由於測試方並未提供兩者風扇數據,所以並無法得知是否具備大幅度落差,另外在鰭片密度上,該風扇轉速是否合適,則是另一個可考慮的問題。

不過純水冷的顯示卡,最大優勢在於它可以按照使用者的需求進行分配,冷排也並不侷限在 2D 上,只要環境許可,4D 大型水冷排也不無可能,屆時表現只會更佳,這一點是公板水冷卡在設計上無法超越的高牆。

華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想華碩 ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想▲耗電量 ARES III 大約要高出 40W 左右,在溫度上則是略高 6、7 度左右。

延伸閱讀:

水冷系統的6大元件,身為水手要有的架構、組裝觀念

散熱系統的2大主流空冷與液冷,當代PC是否有用水冷的必要?

http://www.techbang.com/system/images/178710/original/f8d577099ee2181f3f441acfa9da48c7.jpg?1410855659

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則