74c27f560d0471c2e3d4414991b9334d 年底是 x86 廠商 AMD 與 Intel 推出 HEDT 市場產品的既定時程,今年 Intel 正式將 Skylake 退役,改由 Cascade Lake 上場, Core i9-10000X 系列共推出十至十八核心共 4 種款式。工作站部分則由 Xeon W-2200 系列應戰,四至十八核心任君選擇,同時還有感人價格。

Intel x86 處理器核心微架構 Cascade Lake 繼瞄準多插槽伺服器市場 Cascade Lake SP(Scalable Performance)以及多核心數多晶片封裝伺服器市場 Cascade Lake AP(Advanced Performance),近日正式宣布進軍 LGA 2066 處理器插槽,Cascade Lake 在此推出 Xeon W-2200 系列主攻工作站市場, Core i9-10000X 系列則是目標 HEDT 市場。

▲ Xeon W-2200 系列與先前 Xeon W-3200 系列均主攻工作站市場,但雙方使用不同的 LGA 2066 以及 LGA 3647 插槽,處理器核心數量、記憶體通道、PCIe 數量均以後者為佳。

▲ HEDT 平台終於盼來 Cascade Lake 微架構,Core i9-10000X 系列仍舊保持與 X299 晶片組主機板的相容性。

Cascade Lake

首先來談談 Cascade Lake 微架構的變與不變,基本上可以視為 Skylake 的內部小改版本,仍舊使用 Intel 自家 14nm 製程(有幾個+我們就不談了 XD),內部執行單元 8 個 port 當中,Port 0 和 Port 1 的 FMA 單元新增支援 AVX-512 VNNI(Vector Neural Network Instructions)指令集,能夠對 byte(8bit)以及 word(16bit)進行乘法與加法運算,加速深度學習工作;AVX-512 VNNI 也於 Ice Lake 系列處理器獲得支援,Intel 在此所設下的市場宣傳術語為 Deep Learning Boost。

▲ Intel 與 Tapoz Labs 合作,透過深度學習技術實際應用,可將 720p 解析度影片提升至 4K 解析度。

Cascade Lake 微架構相對於前一世代,記憶體控制器能力獲得加強,Cascade Lake W 可支援 1TB 容量、Cascade Lake X 則是支援 256GB 容量,DDR4 記憶體等效時脈速度均可達 2933MHz。

Turbo Boost Max 3.0

全名為 Turbo Boost Max Technology 3.0 極致渦輪加速技術 3.0 的時脈提升技術,過去可分別針對晶粒當中體質較好的 1~2 個核心,提升該核心的時脈速度,以便快速完成無法從多核心多執行緒獲利的較少執行緒負載。近入 Cascade Lake 世代,Turbo Boost Max 3.0 將受惠的核心數量提升至 4 個,其中 2 個可達最高時脈,另外 2 個則比最高時脈少 100MHz。

過去 Turbo Boost Max 3.0 僅出現在 HEDT 平台,也就是 Cascade Lake 世代的 Core i9-10000X 系列處理器,如今針對工作站的多元需求,也把此項技術導入 Xeon W-2200 系列(實體六核心以下未導入),加速情形與 Core i9-10000X 系列一致。

Core i9-10000X 系列

由於 Intel 已經在主流市場平台推出實體核心數量高達八核的 Core i9-9700K/9700KF 以及 Core i9-9900K/9900KF,因此這次 Cascade Lake X HEDT 平台產品數量不若前一世代豐富,實體八核心以下全數砍掉,僅保留十核心以上產品,也沒有為了做出市場區隔,於不同型號提供不同數量的 PCIe 通道,全線 4 款產品均提供 48 條 PCIe 3.0。

▲ Intel Cascade Lake X HEDT 平台 Core i9-10000X 系列產品規格比較。(點圖放大)

Core i9-10000X 系列由低至高分別提供實體十核心的 Core i9-10900X、實體十二核心的 Core i9-10920X、實體十四核心的 Core i9-10940X、實體十八核心的 Core i9-10980XE Extreme Edition 極致版。全線 TDP 均一 165W,記憶體支援規格也是 DDR4-2933 4 通道,並仍舊與 X299 晶片組搭配。

各款型號除了提供 Turbo Boost Max 3.0 最高時脈規格,Intel 進一步提供所有核心一起掛 Turbo 的時脈數值,核心數量較少的 Core i9-10900X、Core i9-10920X 可達 4.3GHz,Core i9-10940X 為 4.1GHz,Core i9-10980XE 則是 3.8GHz,在消費者做出決定之前擁有更多資訊。而為了達成較高的時脈表現,Core i9-10000X 系列全部採用低溫焊錫作為封裝內部晶粒與金屬上蓋的散熱介面材料,該系列處理器也支援 Intel 近期推出的自動超頻軟體 Performance Maximizer。

Xeon W-2200 系列

Xeon W-3200 系列選擇使用定位更高階的 LGA 3647 插槽,並導入多晶片封裝技術,最高可提供 Xeon W-3275/W-3275M 實體 28 核心選擇性。Xeon W-2200 系列的定位則屬於商用主流,持續使用 LGA 2066 插槽,提供最低實體四核心、最高實體十八核心,一共推出 8 款產品可供選擇。

▲ Intel Cascade Lake W 工作站平台 Xeon W-2200 系列產品規格比較。(點圖放大)


▲Xeon W-2200 系列處理器宣傳影片。

若是讀者仔細觀察上方圖片所示型號細部規格,可以發現實體四核心版本的有趣現象,Xeon W-2223 包含核心時脈與記憶體支援時脈在內,均比 Xeon W-2225 為低,但是 TDP 卻從 Xeon W-2225 的 105W 漲到 120W。Intel 提出的解釋為 Xeon W-2225 在晶粒分級揀選時,選用體質較佳的版本,另外 TDP 105W 設定也迎合廠商對於小型、迷你型工作站的需求。

Xeon W-2200 系列各款之間同樣並未使用 PCIe 通道數量與記憶體容量支援性劃分市場,僅有 Xeon W-2223 記憶體支援性降至 DDR4-2666,其餘均可安裝最高 1TB 容量的 DDR4-2933 4 通道,並支援 ECC 糾錯。由於 LGA 2066 觸點比 LGA 3647 為少,因此 Xeon W-2200 系列提供 48 條 PCIe 3.0 通道,沒有維持 Xeon W-3200 系列的 64 條。

新世代高速網路齊發

在 Cascade Lake W Xeon W-2200 系列與 Cascade Lake X Core i9-10000X 系列發售的同時,受到 Intel 陸續推出 Wi-Fi 6/802.11ax 與 802.3bz 2.5GBASE-T 網路晶片的影響,新款主機板也會陸續搭載 Wi-Fi 6 AX200 無線網路卡和 Ethernet Controller I225-V/I225-LM 有線網路控制器晶片。當然,若是定位較高的主機板,也有出現搭載雙 10GbE X550-AT2 晶片的版本,只不過 I225 系列時程上較趕,台灣展示的 5 家主機板尚未使用。

▲ ASRock 推出 X299 Taichi CLX。

▲ Asus Prime X299-A II。

▲ GIGABYTE 新推出的 X299 晶片組系列主機板均加上「X」以資辨別,圖片為 X299X Aorus Master。

▲ GIGABYTE X299X Designare 10G,導入 X550-AT2 網路控制晶片,提供雙 RJ45 網路孔最高支援 10Gbps。

▲ GIGABYTE X299X Aorus Xtreme Waterforce 採用全水冷設計。

▲ MSI X299 Pro 10G。

▲ MSI Creator X299。

若是讀者仔細觀察各片主機板的規格牌,可以發現部分款式已經支援 USB 3.2 Gen 2x2,透過 USB Type-C 所定義的 2 組  TX 和 RX,以雙通道的方式結合 2 個 Gen 2 10Gbps 變成 20Gbps。線材部分支援性則是需要注意的地方,除了需要支援 USB 3.2 Gen 2 速率,線材內部也需要 2 對 TX 和 RX 線材,而不是目前的主流僅有 1 對。

多核心版本降價兇猛

Intel x86 處理器主要競爭對手 AMD,Ryzen 9 3950X 已延到 11 月上市,第三代 Ryzen Threadripper 也將於同一時間發表,但 Intel 已經做好應戰準備,這次 Core i9-10000X 系列和 Xeon W-2200 系列多核心款式降價幅度相當地「不像 Intel」。Xeon W-2295 每千顆單顆售價只要美金 1,333 元,折合約新台幣 41,200 元,前一世代 Xeon W-2195 則是美金 2,553 元,幾近腰斬;Core i9-10980XE 每千顆單顆售價則是美金 979 元,折合約新台幣 30,250 元,前一世代 i9-9980XE 最高則是美金 1,999 元,已是半價以下。

 

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