IBM聯手Samsung做出了史上最強的7奈米晶片,台積電、Intel還在10奈米打轉

IBM聯手Samsung做出了史上最強的7奈米晶片,台積電、Intel還在10奈米打轉

根據紐約時報報導,IBM研究實驗室宣佈全球首款7奈米製程的原型晶片已經製作完成。而反觀他們的對手,台積電今年年中才開始16奈米製程量產,而明年下半年則預計會開始10奈米製程量產,另外一家Intel也還在10奈米上面打轉,使得IBM的進度超越了對手,專家預估最快兩年後可以用在商業發展。

IBM研究實驗室是與他們的合作夥伴:三星、格羅方德(GlobalFoundries)和紐約州立大學納米理工學院。一起宣佈這項成果。根據 IBM半導體科技研究部的副總裁Mukesh Khare表示,這款晶片首次用一種叫做「矽鍺」(silicon germanium,簡稱 SiGe)的材料,替代原有的純矽,並採用了極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技術。

IBM聯手Samsung做出了史上最強的7奈米晶片,台積電、Intel還在10奈米打轉

不過,EUV微影技術雖然已經推出幾十年了,但由於光源不足的缺陷,至今仍無法提供製造晶片所需的良率與產能。去年在英特爾開發者論壇(IDF)上,英特爾院士Mark Bohr甚至表示,EUV「尚未準備就緒,其產能與可靠性都還未能到位。」

因此,這次IBM研究實驗室所宣佈的成就,也象徵了EUV技術可能已經突破了瓶頸,也將會對未來整個產業產生關鍵的影響。

相較於10奈米製程,使用7奈米製程後的面積將縮小近一半,但同時因為能容納更多的電晶體(200億+),效能也會提升50%,IBM將有機會製造出世界上最強大的晶片。不過,IBM並沒有提出7奈米付諸量產的時間表。

 

資料來源:NYT

janus
作者

PC home雜誌、T客邦產業編輯,曾為多家科技雜誌撰寫專題文章,主要負責作業系統、軟體、電商、資安、A以及大數據、IT領域的取材以及報導,以及軟體相關教學報導。

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