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Index 為期三天的IDF,在Intel介紹過自家新處理器之後,也展示了Intel開發的新一代外接介面Light Peak的實際產品。從實際面來看,Light Peak將會有更廣泛的應用領域,但介面會與USB幾乎一致。在相容性和推廣上會更加有利。但Intel方面表示,暫時還不會看到實際產品。

Light Peak的大名多少有人聽過。在USB 3.0正奮力推廣的時期,就有過Light Peak與USB 3.0之間的瑜亮情節八卦。USB 3.0一直不被Intel正式設計入晶片組中,一般都認為Intel考量的是自家的Light Peak介面將會失去優勢,所以研發重心也比較關愛自家開發的Light Peak。而實際用途上,Light Peak也不像USB 3.0那樣侷限在檔案傳輸,而會有更不一樣的應用。最讓人眼睛一亮的部份,就是在整合影音端子的用途上。另外,其實引言圖那個藍藍的怪盒子不是什麼手把轉接器,而是Light Peak轉HDMI盒。由此可以窺見Intel苦心經營多時的Light Peak,並不只是打算乖乖當個USB接班人而已。

連接畫面的是LightPeak

▲計畫取代HDMI,使用Light Peak作為高畫質傳輸端子的影像展示(圖片來源:engadget

▲圖中螢幕標示LPK的接頭,就是Light Peak介面(圖片來源:engadget

而除了有外接新界面,內接的PCI-Express也開始擬定新規格3.0。預計頻寬將會較前代2.x版本的規格快上一倍的新版PCI-E 3.0,將會以2007年發布的PCI-E 2.0為基礎去定義,透過提供更好的傳輸速度,帶給接下來問世的顯示卡,或是固態硬碟一個更好的發揮平台。而根據PCI-SIG主席Al Yanes的說法,將在今年11月公佈PCI-E 3.0規範,推測消費端產品或許要到2011年年底才有機會看到。

▲PCI-E 3.0目標要比前一代2.x版本快上一倍。

消息來源:extremetechengadget超能網

延伸閱讀:有沒有搞錯,HDBaseT要拿網路線接螢幕

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1.  kk (發表於 2010年9月15日 20:45)
intel 喊 Light Peak 光纖 也一陣子

看來夠成熟之後 不知以後
電腦用一條線就ok XD
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2.  Alex (發表於 2010年9月15日 21:40)
矽光...
容載和高速可期
但是
設備能源怎麼辦
線材強度如何
連結介面耐用和方便
還需要時間證明一切...
無痕
4.  無痕 (發表於 2010年9月16日 02:06)
這樣至少要三種功能

1.熱插拔
2.點對點串接
3.至少 900mA 電力供應

速度?
neco
6.  neco (發表於 2010年9月16日 09:11)
速度INTEL說10G起跳
希望明年跟著high end機器一起出來看看有沒機會吧
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7.  ZeiWeng (發表於 2010年9月17日 21:09)
短期內還是希望把 USB 3.0 納進來比較好吧,感覺 LPK 的發展時程不知道如何,何況最近不少廠商都在搞無線的方式傳遞 HD 影像,之前 HP 也有類似產品 Intel 自家也有
Zion-X
8.  Zion-X (發表於 2010年9月24日 13:14)
LPK電源供應還是靠銅線
只有資料傳輸是靠光纖
但是通通都包成一條了
接頭跟目前的USB長的一樣
你看它LPK的線材角度都不敢彎太大...
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9.  yyc (發表於 2011年2月26日 01:40)
※ 引述《路人》的留言:
(前略)
> 那LP要幹嘛

重組:
1.那 "LP" 要幹嘛? (逃)
2.那要 "LP" 幹嘛?(還是逃)

因為intel不知道台灣講的"沒LP"是指只有鼻屎那麼大的某國(≧▽≦)

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