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高通在 Computex 展期間發表高通網狀網路平台方案（Qualcomm Mesh Networking Platform），讓 OEM 廠商和寬頻業者可以利用此平台設計穩固且一致的家用智慧裝置。
根據最新年度美國商業專利資料庫 IFI CLAIMS Patent Services 於 2017 年 1 月公布的結果，2016 最新的專利排行正式出爐，在前十名的排行中，台灣台積電公司由去年的第 13 名上升為第九名，蘋果則出乎意料地未在前十名之內。
高通於 CES 上宣佈旗推出搭載 X16 LTE 數據機功能的最新 Snapdragon 835 處理器，這款處理器是首款採用 10 奈米 FinFET 製程並進行商業化量產的行動平台，強調將帶來前所未有的高效省電表現。
當我們談到 IoT，總是不脫身上的智慧型裝置、智慧家庭和智慧城市，其中與「人」本身最切身相關的就是智慧型裝置。因此，除了在今年二月發表的 Snapdragon Wear 2100 晶片之外，高通今日再推出 Snapdragon Wear 1100，鎖定專一功能的穿戴裝置市場。
高通在 MWC 上宣布與愛立信就 5G 技術開發、早期互通測試展開合作，首步將驗證關鍵 5G 技術元件，以支援制定 3GPP Release 15 規範標準化所需的技術性工作，此版 3GPP 預計在 2018 年制定完成。
MWC 前夕，高通一口氣發表了三款中階處理器，Snapdragon 625、435 與 425，提升相機、視訊、上網與遊戲功能，搭載這幾款處理器的產品預計將會在今年下半年上市。
高通推出 X16 LTE 數據晶片，下載速度可達 1Gbps
在去年Computex期間，Qualcomm展示了MU-MIMO技術，但是當時第一波產品的效能仍有所限制，到了今年Qualcomm推出新一代 MU-MIMO技術，將IEEE 802.11ac的效能發揮得淋漓盡致，能夠讓更多使用者在同一個空間中享受速度更快的Wi-Fi無線網...
我們在前一篇文章中，向讀者介紹了Qualcomm在Computex中發表的MU-MIMO無線網路技術，而該技術最貼近一般使用者的應用，非Qualcomm的Smart Gateway物聯網系統莫屬，不但能增加訊號傳輸速度，竟然也能降低手機負擔，甚至降低手機耗電狀況。
各家網通廠在產品規劃中差不多皆已推出 802.11ac 旗艦型產品，且於消費市場上販售一陣子了，但你知道這些產品都是速度變快的 Wave 1 產品嗎？Qualcomm 於 Computex 展期期間除了公布 Snapdragon 805 相關資訊外，更展示了自家支援 MU-...
近期有傳直言指出 Windows Phone 8.1 將不再獨厚 Qualcomm（高通），聯發科 SOC 也會是合作廠商之一。但根據最新的 Windows Phone 8.1 模擬器資訊，微軟依舊只支援 Qualcomm 處理器，不讓其他 SOC 廠商有趁虛而入的空間。
