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根據科技媒體 WccfTech 報導,Google 在 Hot Chips 2025 大會上,正式揭露旗下第七代 TPU(Tensor Processing Unit)架構「Ironwood」的詳細規格。這是 Google 有史以來最強大的 AI 超級運算平台,性能號稱是當前最強超級電腦的 24 倍。
Google 早在今年 4 月就預告「Ironwood」架構的誕生,本次則重點介紹單一 Superpod 的硬體架構與設計細節。與過往的 TPU v4(2022 年、4096 顆晶片、32GB HBM、275 TFLOPs)及 TPU v5p(2023 年、8960 顆晶片、95GB HBM、459 TFLOPs)相比,Ironwood 在核心規格上大幅躍升。
Ironwood Superpod 主要規格:
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總晶片數量:9216 顆 TPU 晶片
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每顆晶片配置:192GB HBM 高頻寬記憶體,傳輸頻寬 7.4TB/s
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單晶片運算性能:達 4614 TFLOPs,約為 TPU v4 的 16 倍
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主機架構:每四顆晶片構成一塊主機板(PCBA),16 塊主機板組成一個機架,共 64 顆晶片
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網路架構:使用 ICI(InterChip Interconnect)技術,將 43 個 64 晶片模組互聯,建構出高達 1.8PB/s 的高速網路
在機房實作面,Ironwood 繼承前三代設計,持續採用 3D Torus(立體立方環網)拓撲結構。每個邏輯單元為 4×4×4 陣列(64 顆晶片)裝進一個機架;而整個 Superpod 包含 144 個機架,還搭配光學交換機與冷卻分配單元(CBU)來實現跨模組互連與液冷散熱。
散熱與供電方面,Superpod 使用頂部滲漏監測與底部雙路電源模組,將 416V 交流電整流轉換成直流電,系統滿載時總耗電功率可超過 100kW。
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