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Intel於Hot Chips 2026展示代理式AI與企業級產品,Diamond Rapids導入Intel 18A-P製程與扇出拓樸

Intel於Hot Chips 2026展示代理式AI與企業級產品,Diamond Rapids導入Intel 18A-P製程與扇出拓樸

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Intel展示代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器,它除了採用最新Intel 18A-P節點製程,也搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術。

256核心搭1.28 GB LLC

Intel於Hot Chips 2026大會展示Diamond Rapids處理器、Crescent Island GPU(繪圖處理器)等針對企業用戶規劃的代理式AI產品,以及針對消費級應用設計的Wildcat Lake處理器,並詳細介紹這些產品的特色。首先我們先看到Diamond Rapids的部分,並於後續文章中繼續探討。

延伸閱讀:
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代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器針對包含企業級代理式AI在內的多種用途設計,導入全新架構,結合可靈活配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性I/O,並採用進一步強化的Intel 18A-P節點製程,搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術,提供穩定的高效能、高效率與可擴展性。

Diamond Rapids處理器最多可以容納4組運算建置模塊(Compute Building Block),每組模塊又可以容納4組運算小晶片(Compute Chiplet),而每組小晶片又能容納16組處理器核心,因此單一處理器最高可達256核心組態,並具有最高1.28 GB最後階快取記憶體(LLC,Last Level Cache)。

Diamond Rapids支援DDR5-8000 RDIMM或DDR5-12800 MRDIMM(Multiplexed Rank DIMM,多工階級雙行記憶體模組),最高可組成16通道記憶體組態。擴充能力部分則提供128組PCIe Gen 6通道與8組PCIe Gen 4通道,並支援UPI 3(Ultra Path Interconnect)與CXL 3.0(Compute Express Link)等互連技術,強化多處理器之間的資料交換,以及擴充記憶體、記憶體池化等彈性擴充功能。

此外Diamond Rapids也支援APX延伸指令集(Advanced Performance Extensions)與AMX進階矩陣延伸指令集(Advanced Matrix Extensions),以加速處理器上執行AI應用程式的效能。

Intel於Hot Chips 2026大會展示Diamond Rapids處理器,並說明其架構特色。

Diamond Rapids最高可達256核心組態,並具有最高1.28 GB最後階快取記憶體。

其處理器核心分散在4組運算建置模塊上,而承載核心的運算小晶片採用Intel 18A-P節點製程。此外處理器還有2組互連集線器模塊(Fabric Hub Tile)負責記憶體存取與I/O功能。

在16通道DDR5-12800 MRDIMM記憶體的加持下,頻寬可達1.6 TB/s。

Diamond Rapids不但支援AVX10.2、AMX等指令,也加入新的APX延伸指令集(Advanced Performance Extensions),在相容x86架構的同時強化AI運算效能表現。

Diamond Rapids能夠兼顧效能與電力效率表現,並具有加速AI運算的能力,同時提供多層資安防護功能。

18A-P節點製程初登板

回顧Intel先前於IFS Direct Connect 2024大會上宣佈「4年5節點」的Intel 7、4、3、20A、18A節點開發進度都符合預期時程,同時也發表往後的發展路線圖。而Diamond Rapids的運算小晶片則是首款採用Intel 18A-P節點製程的產品,它維持先前RibbonFET環繞式閘極(即GAA)與PowerVia晶背供電等技術,並改善電晶體的效能表現。

值得注意的是,承載4組運算小晶片的基礎模塊(Base Tile)採用導入TSV矽穿孔(Through-Silicon Via)的Intel 3-T節點製程,搭配Foveros 3D Direct技術之混合鍵結(Hybrid Bonding)方式封裝,能讓小晶片與模塊上的金屬接點直接互相連接,以改善訊號品質與阻抗,達到更高傳輸速度並節省電力。 而運算建置模塊、互連集線器模塊則是使用UCIe-S互連技術,同樣採用銅線進行連接。

另一方面作為處理器SoC中樞的互連集線器模塊,也透過扇出拓樸(Fan-Out)的方式,直接與運算建置模塊、記憶體等元件的接點相連,同樣能夠改善傳輸速度與電力消耗。

Intel於IFS Direct Connect 2024就預告以18A節點製程為基礎強化的18A-P節點製程,其中P代表效能提升,而3T節點製程則是以3節點製程並導入TSV。

根據Intel提供的數據,18A-P節點製程能較18A提升9%效能,並節省18%電力消耗。

Diamond Rapids的另一個特色就是在互連集線器模塊與運算建置模塊、記憶體之間的通訊採用扇出拓樸,改善傳輸頻寬與延遲。

記憶體通訊分也由互連集線器模塊的記憶體控制器進行連接,同樣採用扇出拓樸。

筆者將在後續文章中繼續分析Crescent Island GPU、Wildcat Lake處理器的架構與特色,請讀者參考下列目錄。

Intel Hot Chips 2026系列報導目錄
Intel於Hot Chips 2026展示代理式AI與企業級產品,Diamond Rapids導入扇出拓樸與Intel 18A-P製程(本文)
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國寶大師 李文恩
作者

電腦王特約作者,專門負責硬派內容,從處理器、主機板到開發板、零組件,尖端科技都一手包辦,最近的研究計畫則包括Windows 98復活與AI圖像生成。

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