9d1627cea543d4428dd13c40b78b825f New HTC One 在 29 日早上 8 點出貨,不知道預購的各位是否已經拿到機器了呢?知名維修網站 iFixit 已經完成 New HTC One 的分解,以讓我們一探 HTC 這台新旗艦機究竟使用了哪些零組件。

如果你還沒拿到機器,可以瞭解一下,若你已經拿到機器,千萬不要在家裡動手示範!

HTC 這台 4.7 吋 FullHD 面板的旗艦智慧型手機採用 Qualcomm Snapdragon 600 處理器,機身方面為金屬機身,但因為部分零組件供應不及,造成一些市場必須延後供貨,部分已經開賣的地區也因為貨源不足而無法正常供貨,那究竟這台裝置裡面究竟使用了哪一些零組件呢?

因為採無螺絲設計,因此這台機器無法自行更換電池,同時也無法輕易拆卸,如果要拆卸的話,或許就得從面板開始。

4.7 吋 FullHD 面板出廠日期是 2012 年 11 月 30 日,今天是 2013 年 3 月 29 日,看來這台機器研發時間花了相當長的一段時間,不過,我們無法從型號得知這塊面板究竟是由哪一家廠商供應。

單面的 PCB 上方可以見 Qualcomm Snapdragon 600 四核心處理器、Elpida 型號 BA164B1PF 的 2GB 記憶體、型號為 KLMBG4GE2A 的 Samsung 32GB NAND Flash(沒錯,真的是 Samsung!)、Qualcomm PM8921 電源管理晶片、Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE modem、Synaptics S32028、TriQuint TQM7M9023 multi-band power amplifier,而這台支援 802.11ac 網路的手機所使用的晶片是 Broadcom BCM4335,同時它也支援藍牙 4.0+HS 以及 FM receiver。

前鏡頭部分為 2.1 MP,採用的是 OmniVision 1.4 µm 的感光元件。而 HTC UltraPixel Camera 確定為 4 MP,應該是來自 STMicroelectronics,這也是讓 New HTC One 無法正常供貨的元兇之一。

電池容量為 2300mAh,較 Samsung GALAXY S 4 的 2600mAH 小,但是大於 iPhone 5(1440mAh)以及 Samsung GALAXY S III(2100mAh)。生產商來自中國的新能源科技有限公司,該公司成立於 1999 年,為 TDK 集團的子公司之一。

一般來說,這類型機器只要拆卸之後,就無法輕易的組裝回去,專門維修的 iFixit 網站認為這台機器相當難維修,因此給了 1 分表現(10 分最簡單,1 分最困難)。

不能換電池,應該不是什麼太大的問題,至於難拆卸,更不用說這是一個問題了,在保固內就不要自行動手,直接丟回去維修就好了,你說是吧!目前供貨不足,真的是一個相當大的致命傷,不知道 HTC 何時才能正常出貨啊…

本文轉載自 VR-Zone 中文版

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大家的回應

wade
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1.  wade (發表於 2013年3月29日 20:17)
相當難維修,相對的維修方法就是以機換機最快了~XD
FUCXSOP
1人給推

2.  FUCXSOP (發表於 2013年3月29日 20:28)
動物晶片

宏達電的骨氣真讓人失望
這樣是要叫人如何買得下去
要台灣人買單至少也要不含動物晶片嘛 ╮(╯_╰)╭
獄風
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3.  獄風 (發表於 2013年3月29日 21:22)
好不好拆其實對使用者沒有什麼影響
買機器是拿來用的 不是拿來拆的
zeroX
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4.  zeroX (發表於 2013年3月29日 22:49)
※ 引述《獄風》的留言:
> 好不好拆其實對使用者沒有什麼影響
> 買機器是拿來用的 不是拿來拆的
有點好奇它的內部構造~
有人拆就加減看杯~<( ̄︶ ̄)>

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