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565c22bfaad8827edaac14a607df1252 剛剛正式公佈了下一代旗艦的發佈日期,HTC One M9 的外觀和參數就被德國網站 Mobile Geeks來了個徹底的解析,從上個月開始一連串的曝光、爆料到現在,HTC One M9看來已經沒有任何的懸念,只剩下下個月初的發表會,等待HTC來「證實」這些爆料。

外觀方面,如之前洩漏的資訊,HTC One M9 與前作 HTC One(M8)大同小異,全金屬機身,背部弧線設計,前置 BoomSound 雙揚聲器,可惜底部帶有 HTC 的「下巴」依然存在。

另外,機身背部的雙鏡頭已經移除,主鏡頭從圓形變為圓角矩形,音量鍵和解鎖鍵也分別從機身左側、機身頂部移到機身右側。

在銀、灰之外,M9 增加了兩種新的配色,包括金+銀和銅灰。

至於規格方面,M9 依然配備了 5 吋 1080p 螢幕,採用高通最新驍龍 810 處理器,記憶體升級到 3GB RAM,32GB ROM,支援 MicroSD 記憶卡,而堅持了兩代的 400 萬畫素 UltraPixel 鏡頭並沒有被棄用,只是變成了前置鏡頭。後置雙鏡頭被捨棄了,但畫素升級到 2000 萬,高解析度鏡頭的代價是鏡頭部分略有凸起。

 

系統方面,是 Sense 7 搭配 Android 5.0 Lollipop 的組合。

之前 HTC 曾暗示,本次在新一代旗艦之外,HTC 還將推出另一款旗艦機型。HTC 官方 Twitter 帳號也暗示存在一部更大的旗艦。因此可以猜測,HTC 將效仿 iPhone 6 的產品策略,另一款更大尺寸的機型有望配備 2K 螢幕以及按壓式指紋識別。

 

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