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Bc77e26f1470c8ed3b014f1b7a72e4aa 國外以敗家聞名的拆機網站 iFixit,最近將他們的拆解對象指向了 HTC One M9 。該網站表示,M9 和去年的 M8 機身設計基本一樣, 同樣很難拆解。M9 也是大量使用了膠水對螢幕面板進行固定,萬一壞了也很難修理。

網站最後對M9給出的可修復指數為 2 ,依照網站的計分標準, 10 分表示非常好修復,1 表示基本不能修復。而 2 這個分數也和去年的 M8 一致,比初代 One 的 1 分,有一點提高。

這次拆解還發生了一個小插曲,M9 在拆開包裝盒的時候,螢幕上面就出現了一條明顯的劃痕,iFixit 吐槽,M9 的品控下降了。

 

(右為M9,左為M8,兩者的差別主要就是去掉了景深鏡頭)

(「從頭開始」,因為是金屬一體機身,所以得從頂部塑膠入手拆解)

  

(拆開以後的分解樣貌)

 

(接下來去除膠水黏合處,把主機板拆解下來)

(這是 M9 的主機板,集中了大部分的晶片)

主機板上的晶片,依照顏色標示,分別如下:

  • 紅色:三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器
  • 橙色:三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 快閃記憶體
  • 黃色:高通 PM8994 電源管理單元
  • 綠色:博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 無線模組
  • 天藍:高通 WTR3925 射頻收發器
  • 藍色:Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器
  • 粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器

(後置鏡頭元件)

(喇叭部分)

(介面接頭部分:包括 3.5 毫米耳機孔、麥克風、micro USB 介面)

(在加熱之後,用撥片將螢幕和機身分離)

 

(前置鏡頭所在的晶片組)

  • 紅色:NXP 47803 NFC 晶片
  • 橙色:高通 QFE 2550 天線協調器
  • 黃色:Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模組

(前置 UltraPixel 鏡頭)

(螢幕和排線)

  • 紅色框內為 Synaptics S3351B 觸控晶片

(M9內部元件全家福)

 

來源: iFixit

 

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