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A214e8829b3cb4a185e67fd8bb3b256b 在 Sony 新一代旗艦 Xperia Z3+ 上市之前,Sony 邀請了日本東京總部的研發設計團隊來台分享 Xperia Z3+ 研發歷程,範圍包含相機、螢幕、音效與設計四個面向,並深入的解析 Xperia Z3+ 創造的進化。

本次來台的 Sony 日本研發團隊,由負責 Xperia Z3+ 設計的新田岳(Nitta Takeshi)領軍,他強調 Xperia Z3+ 是 Sony 歷代最薄的手機,但各方面的效能表現依舊十分出色,不因為追求輕薄就捨棄其他重要的堅持;同行的還有負責相機功能的高野浩司(Takano Hiroshi),介紹了 Sony 前鏡頭拍照效果升級以及智慧場景模式進化;負責螢幕與觸控體驗的黃奕捷(Jeremy Huang)展現了 Xperia Z3+ 的濕手指觸控(Wet Tracking)功能,還有 Sony TRILUMINOS for mobile 與 X-Reality for mobile 能為使用者帶來的視覺享受;最後則是負責音響、音效硬體設計的田代勇輔(Tashiro Yusuke),介紹了新的無線高品質音樂 LDAC 傳輸技術。

▲左起為負責音效設計的田代勇輔、Xperia Z3+ 的主設計負責人新田岳、負責相機設計的高野浩司,以及負責螢幕與觸控體驗的黃奕捷。

設計:輕薄也依舊高效能

在介紹 Xperia Z3+ 設計的一開始,新田岳就強調了 Z3+ 的重點「輕薄」,和上一代 Xperia Z3 相比,Z3+ 只有 6.9mm 薄、重量也只有 144g 輕,再往回看前幾代 Z 系列的旗艦機,從 Z1 的 8.5mm、Z2 的 8.2mm 到 Z3 的 7.3mm,可以看出 Sony 不斷在外型設計上更精進,能做出這樣輕薄的外型歸功於內部零件的重新安排,不僅讓內部零件越少越好,也讓零件的排列更加緊密。

▲左為 Xperia Z3 厚 7.3mm、重 152g;右為 Xperia Z3+ 厚 6.9mm、重 144g。

▲歷代 Xperia Z 系列手機厚度比較。

Sony 強調手機的 Omni Balance 全平衡設計,因此就如前段所提,這次在機身內部零件的選用與排列結構上下了很大的功夫,新田岳以 Xperia Z3+ 所採用的無蓋 USB 充電埠舉例,上一代 Z3 採用防水蓋設計讓機身擁有 IP65/68 的防塵防水性能,這一代則是直接在 USB 連接埠上加入防水功能,讓設計更簡潔也減少防水蓋所站的空間,除了 USB 連接埠本身的防水功能之外,還有一圈橡膠圈當第二道防線防止水進入機身內部,並設計了安全功能,若是充電埠進水即使插上充電線也無法充電,確保消費者的使用安全。

▲Xperia Z3+ 機身內部零件排列更緊密,讓機身變得更薄。

▲USB 充電埠上有橡膠圈(手指指的紅色圈),防止水滲進機身。

不只無蓋 USB 充電埠經過重新設計,新田岳也提到,相機與機身間的平整與否也是 Z3+ 的修正重點。如果你仔細看 Z3 主鏡頭的周圍會發現有一圈金屬環,雖然不是十分凸出,不過有職人魂的 Sony 團隊還是對這點不太滿意,因此在 Z3+ 上相機周圍的金屬環被取消了,整體看起來更平整。

▲平整的 Xperia Z3+ 背板。

另外,在先前的 Xperia Z3 與 Z3+ 比較文章當中有提到,Z3+ 邊框改採用亮面金屬材質,並以特殊圖層讓它呈現更好的質感,不僅如此,針對消費者容易摔傷或撞傷的四個角落,Z3+ 加了仿金屬的保護蓋上去,即使磨損或撞擊也不影響邊框原有的質感,讓消費者怎麼用都像新的一樣。

當然,有人對於 Xperia Z 系列歷代產品的外型有疑問,認為各代產品間的設計差異不大,不過新田岳表示,對於 Sony 而言,每一代的產品都有著極大的進化,Sony 不斷的在新一代產品中改進上一代的小缺點,例如這次 Xperia Z3+ 改用金屬邊框搭配四個邊角的強化設計,提升手機的耐用度,這些就是 Sony 所追求的「少即是多」,保留 Sony 自有的特色,同時給消費者最需要的使用者體驗。

(下一頁有 Xperia 相機、螢幕、音效解密)

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