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67aa0c19b8630a6858ea0e9d62905e21 今年,驍龍810的問題讓高通今年的處境就像是熱鍋上的螞蟻一樣。不過,這個困境眼看著可能快要結束了,因為下一代接班的處理器已經快要出來了。反正過去的事情已經過去,高通陣營勢必把目光放在接班的驍龍820上頭,好好地扭轉過去的印象才行。

被寄予厚望的下一代高階處理器驍龍820(MSM8996),高通想必會好好地處理關於散熱方面的問題。而昨天中國的分析師@潘九堂 在微博上搶先公佈了關於驍龍820的詳細規格和高通年底處理器的發表路線圖,讓我們可以更加瞭解驍龍820的規格細節。

潘九堂在他的微博上表示:「......高通驍龍820處理器進展順利,適用超級手機/平板/汽車。820首發上市可能是今年底小米5,隨後樂視/一加/Nubia/神奇ZUK /奇酷等互聯網品牌應都會跟進,但上市至少2016年Q1/Q2季了,三星S7也可能會用一部分驍龍820......」

 

 

首先從這張高通於2015年預計發表的產品路線圖來看,今年年底將有三款處理器會推出,分別是高階的驍龍820(MSM8996)、中階的驍龍620(MSM8976)、驍龍618(MSM8956)。

另外在這張圖上還可以看到之前還有一款MSM8952,應該就是在8月初才剛發佈的驍龍616,驍龍616 處理器延續驍龍615既有優勢,不過效能更加提升,除了 X5 LTE 高速連線外,也支援 Full HD (1080p) 及 HEVC (H.265) 影像編解碼,還有 Adreno 405,並支援先進功能如硬體細分曲面技術,當然同樣具備 64 位元處理能力 CPU。

此外,就是驍龍820的詳細規格表了。處理器的上市時間是預定於2016年的年初,使用14奈米製程,因此預計應該是由三星代工,台積電應該搶不到訂單。

Hydra CPU性能提升35%,因此發熱的問題有機會得到改善。此外輔以Adreno 530 GPU,性能提升40%,用電量降低30%。此外,還支援UFS 3.0、eMMC 5.1的儲存標準,最高支援2800萬畫素鏡頭。

 

下面是驍龍820其他的細部規格

  • 雙通道LPDDR4-1866記憶體,多媒體頻寬壓縮
  • SMMU:減少BYOD記憶體,提高安全性
  • UFS 3.0、eMMC 5.1標準
  • 完整的4K60FPS娛樂系統,包括影像解碼、Miracast傳輸、VESA DSC 1.1視訊壓縮、HDMI 2.0
  • HEVC/H.265 10-bit、VP9影像解碼
  • 14-bit雙ISP,最高支援2800萬畫素鏡頭;相機CPHY實體層,更高傳輸、更低功耗
  • 可程式設計前期/後期處理DSP
  • 獨立的512KB低功耗感測器,功耗效率提升4倍
  • 4KI內容保護SCSA安全硬體方案
  • 三條PCI-E通道、一個USB 3.0介面、一個USB 2.0介面

以下是外部連接和相關模組:

  • WCD9335音訊編碼器,整合超低功耗DSP
  • QCA500 802.11ad Wi-Fi無線方案
  • QFE3100封包追蹤器,功耗和發熱更低
  • WTR3950 LTE-U 5GHz
  • SMB1351 Quick Charge 3.0快速充電

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