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Dc14b10d4f10336999333d0ddfb60ce7 Google 的 Project Ara 讓使用者可以自己組裝手機,之前原本會在今年第三季開始推出市場測試,並且準備商業化製造,不過現在因為計畫內部遇到困難,Progect Ara 在 Twitter 上面也宣佈會延期計畫時程,並且也說明了原因。

講到智慧型手機,每個人的需求不同,有的人想要多一點記憶體,有的人想要 CPU 跑快一點,Google 的 Project Ara 讓使用者可以依照自己的需求組裝手機,採取像積木拆卸式的功能,讓不少人十分期待。

而日前 Google 高級主管 Regina Dugan 和 Project Ara 的負責人 Paul Eremenko 宣佈,組模手機Project Ara將在今年第三季開始進行市場的營運測試,並選擇波多黎各開始測試。

但前兩天開始轉口風,暗示會在美國本土找幾個地點開始測試,並且會延至2016年,昨天 Project Ara 團隊在 Twitter 上面解釋,為什麼計畫要重新測試、並且延期:現行的模組化設計在零件拔下時,手機無法良好運行。畢竟你把一支手機拆成好幾個部分,想要維持原有的功能還有是有難度。

 

從 Twitter 上的推文來看,Project Ara 似乎面臨了大挑戰,要重新思考要怎麼把所有的模組、零件組裝起來,在拆卸的時候還能維持手機的正常運作,團隊表示他們正在「測試一個重要的功能」,目前看不出來未來走向及產品設計會是什麼樣子,不過可以想像的是,Project Ara 之後的設計應該會很不一樣。

資料來源:The Verge

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k
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1.  k (發表於 2015年8月20日 23:10)
引用來原Theverge 文中延後原因是因為磁鐵強度不夠,在摔落時會解體,這個說法與Ara團隊的tweets相符,尤其是第一則tweet裡的"No more electropermanent magnets"(不再使用永久磁鐵) 跟"#FailedTheDropTest"(#無法通過掉落測試),官方完全沒說延後是因為要讓"拆卸的時候還能維持手機的正常運作",不知道T克邦的消息是哪裡來的。
minimi
3.  minimi (發表於 2015年8月22日 11:14)
還是多看幾個論壇比較好,文章素質參差不齊,如果沒去看原文很難辨別是非╮(╯_╰)╭

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