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6e36aee15e44c1522556a9a167167294 高通推出兩款全新 Snapdragon 處理器:Snapdragon 430 與 Snapdragon 617 晶片組,將為中階行動裝置提供更好的相機、更快的連接功能及更持久的電池續航力,搭載 S430 處理器的裝置預計於 2016 年第二季上市,搭載 S617 處理器產品則預計於 2015 年底前問世。

Snapdragon 430 處理器內建 X6 LTE,支援 Cat 4,下行鏈路速度高達 150 Mbps,並支援 2x10 MHz 載波聚合,同時其更創同層級產品首例使用 64-QAM 技術,支援Cat 5,上行鏈路速度最高可達 75 Mbps。

同時,它也提供雙鏡頭配置及 2100 萬畫素感測器的圖像品質,並採用全新高通 Adreno 505 GPU,支援 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。

Snapdragon 617 則增加了以往只限於高階產品的特性,較 Snapdragon 430 的連接能力及各項能力有全面提升。為了因應全球對 LTE 數據速率更快的需求,Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機,支援 Cat 7,下載速度最高可達 300 Mbps,上傳速度最高則可達 100 Mbps,並採用雙向 2x20 MHz 載波聚合。

Snapdragon 617 也採用與 Snapdragon 620 及 618 處理器相同的軟體、雙 ISP 及鏡頭架構。Snapdragon 617與 430 處理器為提供卓越的射頻性能,均搭配符合成本效益的全新射頻收發器 WTR 2965,並適用於全球載波聚合技術。

Snapdragon 617 與 430 處理器均採用 ARM Cortex A53 八核心架構,兩款處理器皆支援高通的下一代快速充電技術 QC3.0,並採用高效能、低功耗的高通 Hexagon DSP,支援低功率感測器與先進音訊。Snapdragon 430及Snapdragon 617 處理器將能快速追蹤區域認證流程,以支援高通全球支援計畫(Qualcomm Global Pass)認證項目。

搭載 Snapdragon 430 處理器的產品預計於 2016 年第二季上市,搭載 Snapdragon 617 處理器的產品則預計於 2015 年底前問世。

 

資料來源:高通

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