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3d231fb86e553a4ef7c1d64d9bb8f7de 近日,紅米Pro確定採用聯發科Helio X25處理器,這也預示著今年聯發科進軍高階手機的夢想又泡湯了,每年類似這樣的劇情似乎一再重複。不過還是那句話:聯發科挑戰高端手機的夢想依然在繼續!

近日,聯發科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭的採訪中就自曝了有關下一代旗艦晶片Helio X30的消息。

朱尚祖表示,明年的Helio X30將會在Modem技術上有很大的改進,將支援3載波聚合的CAT.10-CAT.12,以解決目前X20中與競品尚有差距的問題(P系列的Modem 也會跟隨X系列升級)。

與此同時,Helio X30也確定會採用功耗更低的台積電10nm製程,GPU方面則會再度擁抱imagination採用PowerVR系列的GPU(依然是看中功耗)。

10nm工艺+GPU升级 联发科Helio X30再次冲击高端

據悉,Helio X30將由2x2.8GHz A73(全新Artemis架構)、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35,十個核心組成。繼續沿用3集群架構,將是聯發科的第二代十核處理器。採用PowerVR 7XT定製四核心的GPU,最高支援2600萬像素鏡頭、雙主鏡頭。最大支援8GB的四通道LPDDR4記憶體和UFS 2.1儲存技術標準。網路方面,將支援3載波聚合的CAT.10-CAT.12。

其實近年來,聯發科晶片在市場中的佔有率確實是 比以往高了,這也離不開一些中國國產手機廠商的捧場。不過,這也導致了聯發科晶片出現了嚴重缺貨的問題。由於客戶的需求太大,而出乎他們的計劃之外,與台積電簽訂的生產訂單已經固定,所以就導致了中低階晶片嚴重缺貨。

10nm工艺+GPU升级 联发科Helio X30再次冲击高端

雖然缺貨嚴重的都是中低階晶片,但聯發科還是對明年的Helio X30再度挑戰高階市場抱有很大希望的,他們相信隨著X系列與P系列方案的形象在不斷提升和時間的積累,向旗艦機進軍的理想終究會實現的。

PS:類似的話,其實聯發科每年都有提到,但似乎每年都沒有實現。明年會如何?就讓我們拭目以待吧!

 

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