X光透視iPhone 7處理器， A10 Fusion 在設計上有什麼獨到之處？

在本次發佈會上蘋果表示，iPhone 7 & 7 Plus 搭載的 A10 Fusion 處理器是 iPhone 史上最快的處理器，不僅快，而且效能更高。那麼，在設計上有什麼獨到之處呢？就讓我們看看X光透視處理器所得到的結果！

而在後續的一系列測試中，A10 Fusion 也證明了其強悍。那麼 A10 Fusion 晶片在設計上有什麼獨到之處呢？Chipworks 的晶片級拆解帶來了答案，但也帶來了更多的疑問。

還記得去年 A9 處理器因為兩種製程工藝而帶來的爭議嗎？ 兩個版本的 A9，其中一種型號為 APL0898 ，採用三星 14nm FinFET 工藝製造，封裝的是三星 2GB LPDDR4 RAM；另一種 A9 處理器型號為 APL1022 ，採用台積電 16nm FinFET 工藝製造，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

經過拆解，Chipworks 表示，手上型號為 A1778 的 iPhone 7 所搭載的 A10 Fusion 晶片表面編號為 APL1W24，這也是蘋果 A 系列處理器中編號中第一次出現數字和字母混用的情況，這個「W」的含義暫不明確。

但可以確定的是，這枚處理器是由台積電 16nm FinFET 工藝製造的。並且，Chipworks 進一步表示理論上這一代 A10 Fusion 晶片都是由台積電 16nm FinFET 工藝製造的。不過這個結論還有待觀察。

相比台積電版 A9 處理器核心面積的 104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面積更大，為 125 平方毫米。據稱，由於封裝使用了台積電最新的 InFO 技術，所以 A10 Fusion 的晶體管數量達到了 33 億個。A10 封裝的編號也延續了 A9 的「TMGK96」，為「TMGK98」。

從這張 X 射線透視圖來看，iPhone 7 的 2GB LPDDR4 RAM 分為了四塊，而非常見的堆疊。不過由於 iPhone 7 Plus 的 RAM 為 3GB，所以 iPhone 7 Plus 是否也是如此排列，同樣有待觀察。

好了，來看看這張內核照片。

三組共六個 GPU 核心、兩組 SRAM 緩存、SDRAM 內存控制器都十分好分辨。但 Chipworks 在這裡拋出了一個問題：四核心 CPU 的位置不能完全確定。

Chipworks 表示，兩個高性能大核心就在中間右側，這幾乎沒有疑問。並且經過測量，這片區域面積比 A9 的兩個核心 CPU 大了 3 平方毫米，為 16 平方毫米。但並不能確定這是不是與高能效小核心有關。因為高效能小核心也可能獨立存在於另外兩個區域。