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8fdad9d705dc288eaa0ca2cf5e54090178a8ba6f 2月8日~12日,在美國San Francisco將會有由國際電機電子工程師學會(IEEE)召開的ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)學術會議。第一次聽到的人可能會覺得很陌生,但其實這場會議可以看出未來5~10年業界的焦點將在何處。 因此,像是Sony、IBM、Intel等等IC知名設計公司會參加之外,就連全球的大學院校也會在此一同發表論文,像是台大、麻省理工學院、史丹福等等,所以可以看的出來這場會議除了比IC設計之外,也在比全球那間學校論文發表數最多。

不過已經有部分公司已經按捺不住,率先丟出一些資料來達到行銷的效果,像是Intel便已經在自家網頁上已經公開在ISSCC將會提出的重要訊息。例如Nehalem-EX這顆企業級處理器將會有八顆實體核心、16個執行緒,但比較扯的是它居然有2.3 Billion個電晶體,這裡附帶說明一下就算是NVIDIA的巨神兵GT 200就已經有1.4 Billion個,兩者還差這麼多,實在非常的驚人。

若你還是搞不清這顆Nehalem-EX電晶體有多少的話,那麼請想像一下它裡頭等於有3顆Nehalem就是了,當然啦~還得加上一些快取、控制器等等。對了,Itanium產品的Tukwila有2Billion個電晶體、四核心。

 

各位可以到「PRESS KIT – Intel @ ISSCC」來下載觀看,以下是筆者稍微的一些擷圖介紹。不過,ISSCC還沒有正式開始,接下來應該還有更恐怖的技術出現吧!

 

 

圖中這個可不是比例尺啊~只是示意圖而已。

 

對~Intel的Moore又拿出來拜了~

 

講材料與結構的好處。

 

哦~這圖就有趣了,有人說這表示Intel覺得摩爾定律表示晶片會愈做愈大,而且會走向整合一途,也就是:「只有大廠做處理器的會活下去,其它的都會被取代~」

 

嗯~以後手機會很強,可能還可以比Super Pi。

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1.  Clound (發表於 2009年2月05日 20:58)
現在Qualcomm出給Toshiba用的處理器都沖到了1GHz... (TG01, Snapdragon QSD2850)
可以想象: 以后你我手上拿來打電話的家伙, 里面有雙核, 2GB RAM, 3D繪圖核心, 2TB儲存容量...

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