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Fbc13e0878eee63aab6660a66850dfd2 Chipworks 和 iFixit 這回再度聯手火速拆解了 Samsung GALAXY S3,除了已知硬體規格之外,還為我們帶來了一些新發現:4.8吋螢幕是與玻璃黏在一起、更與整個框架結合在一起,萬一把螢幕摔破可就真的要哭哭了。另外也發現800萬相機模組內,正是與 iPhone 4S 相同的 Sony BSI 感光元件。

▲首先複習一下S3的規格,採用 Android 4.0 ICS 系統、4.8吋 Super AMOLED 螢幕解析度720 x 1280、1.4GHz 四核心處理器、2100mAh 鋰電池、8百萬畫素後相機模組和190萬畫素前相機模組。

▲拆開機背,印入眼簾的是3.8V 2100mAh鋰電池,這顆電池特別的是內建NFC,因此可使用在 S Bearm 功能。

▲再拆開背板,就會看到電路板和相機模組等。

▲iFixit一開始也不確定要從哪開始拆起,因此他們決定先從相機模組動手。

▲接著將電路板拆開,可看見除了電路板之外,前面的板子上依舊有許多晶片。

▲其中一個不是位於電路板上的晶片:Melfas 8PL533 觸控感應器(紅色框框),將使用者輸入的觸控轉換成訊號。


▲接著分析電路板上的晶片:

  • Murata M2322007 WiFi 晶片 (紅色)
  • Samsung Exynos 4412 四核心 A9 處理器和 1 GB LP DDR2 Green Memory (橘色)
  • Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)  快閃記憶體 (黃色)
  • Intel Wireless PMB9811X Gold 基頻處理器(綠色)
  • MAX77693 和 MAX77686 (藍色)
  • Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver(紫色)
  • 33ODC 2214 4TP AC (黑色)


 ▲電路板的另一面還有:


▲接著拆正面的螢幕,正面的玻璃直接與螢幕融合在一起。螢幕面板則是與機身框架結合在一起,如果真的不幸把螢幕玻璃摔破,恐怕得花上更多的錢維修。


▲接下來是800萬畫素相機模組。


經過拆解,Chipworks 證實感光元件為Sony BSI 感光元件,與 iPhone 4S 為同一顆感光元件。不過上回我們實拍GALAXY S3 和 iPhone 4S 相機實測,到是有滿不同的色彩表現。


▲Chipworks 還用X光拍攝相機模組。


▲拆解完畢。這次iFixit並沒有為S3的拆解打分數,因為這支手機不是iFixit的,等他們拿到自己的手機再拆一次才會打分數。

資料、圖片來源:ifixit

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1.  blackstyles (發表於 2012年6月04日 13:27)
"4.8吋 Super AMOLED 螢幕解析度720 x 1280" ?!?

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