聯發科將在 MWC 2023 展出 Helio G36 新處理器，全產品線應用展示齊亮相

世界行動通訊大會（MWC 2023）將於 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞隆納舉辦，聯發科預期將在現場展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。

智慧手機技術展示

聯發科技預告將展示 Helio G36 新處理器，鎖定主流市場行動裝置，採八核 Arm Cortex-A53 CPU 架構，主頻可達 2.2GHz，支援 90Hz 更新率顯示、AI 相機增強功能的 50MP 畫素主鏡頭等功能。

同時聯發科也將在 MWC 2023 亮相天璣 7000 系列行動平台，首款天璣 7200 處理器採用台積電第二代 4 奈米製程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，整合 Arm Mali-G610 GPU 和聯發科技第六代高能效 AI 處理器，並搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，支援 4K HDR 影像錄製，最高可支援 2 億畫素主鏡頭。此外，天璣 7200 整合先進的 Sub-6GHz 5G 數據機，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

衛星通訊、5G、毫米波等解決方案

聯發科符合標準的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援，採用該公司非地面網路（NTN）解決方案的新型裝置及設備和下一代的 NR-NTN 技術也將率先亮相。 

聯發科技將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術（ATSSS），近期聯發科技與德國電信使用天璣 9200 旗艦晶片率先成功完成了 ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。

此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例，ATSSS 接取流量切換功能可滿足在 5G 行動網路和 Wi-Fi 網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質，為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和 Wi-Fi 接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。 

聯發科技將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。，此外，聯發科技還將展示以是德科技 5G 網路模擬解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升 5G 裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。 

物聯網、Chromebook 和智慧電視

聯發科技 Genio 智慧物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用于智慧家庭和智慧環境設備，聯發科技 Kompanio 行動運算平台針對不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和傑出的電池續航能力。

聯發科技 Pentonic 智慧電視平台整合了先進的顯示、音訊、人工智慧、廣播和連網技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗，聯發科技將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關技術演示和設備。