幹掉高通不容易，蘋果自研5G數據晶片最快也要2025年亮相

據AppleInsider報導，高通公司在一份報告中提到，「蘋果未來有可能會使用自己的數據晶片，而不是我們高通公司的」。

AppleInsider同時指出，蘋果最快會在2025年出貨自家的5G數據晶片，2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通晶片，型號是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會選擇高通。

據悉，蘋果自研5G數據晶片研發代號為Ibiza，將採用3nm製程，配套射頻IC會採用台積電7nm製程。

業內人士指出，在理想狀態下，蘋果5G數據晶片+A系列晶片，再輔以系統最佳化，有助於提高蘋果iPhone整體性能，最佳化訊號，降低功耗。

但是5G數據晶片較為複雜，鑑於蘋果首次匯入自家5G數據晶片，不一定那麼理想，可能蘋果還需要幾次更新才能達到最優表現。

公開報導顯示，蘋果近年來持續投入核心晶片自研，當前蘋果已投入WiFi及藍牙晶片的研發，同時亦著手研發將5G晶片、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一晶片，蘋果希望借此達到更完整的軟硬體融合，並確保能有更高的設計自主性。