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相信現已有不少果粉拿到 iPhone 15 Pro 新機，不過 iPhone 15 正式開賣這一週以來，我們就看到不少用戶反應手機熱的問題。本週蘋果分析師郭明錤也對過熱問題進行分析，他表示，這可能是蘋果為了讓 iPhone 15 Pro 系列重量更輕，故對散熱系統設計作出妥協，而根據彭博社和《華爾街日報》的最新報告顯示，問題可能比看起來更嚴重！
iPhone 15 Pro 過熱
正如我們先前報導的那樣，有許多 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 用戶抱怨新機在使用一段時間後變得非常熱，即使是進行低功耗的瀏覽網頁等功能也是如此。儘管也有一部分新機表示不受該問題影響，但現在在社群媒體上出現許多關於 iPhone 15 Pro 機型過熱的貼文。
像是在 bilibili 上有用戶分享 iPhone 15 Pro Max 測試顯示，在 5G 網路上下載熱門遊戲《原神》會導致手機發熱至攝氏 50 度；在高解析度模式下運行遊戲時，iPhone 依舊維持在相同的溫度。
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幾天前，YouTube 頻道 TheRelashingEnd 也在個人頻道上分享了一段影片，顯示 iPhone 15 Pro 在運行 Genshin Impact 時如何突然開始卡頓並變慢，這可能是過熱的結果。
蘋果表示這是由軟體引起的正常情況
現蘋果官方並未對此事發表意見。但 《Bloomberg 彭博社》從消息人士那獲知，蘋果技術人員一直在處理大量抱怨 iPhone 15 Pro 過熱問題的客戶。技術人員告訴用戶，請按照蘋果網站上一篇舊文章中的說明進行操作，了解 iPhone 過熱時該怎麼做。
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該文章不包含針對 iPhone 15 Pro 的任何具體說明，相反，它僅聲明 iPhone 在首次設定、從備份恢復、無線充電或執行高度運算能力的應用程式時，可能會比正常情況更熱。也就是說，目前蘋果還把這些問題歸屬於軟體引發的正常情況。
雖然某些情況確實如此，但有一群用戶認為，即使在正常條件下、設定幾天後或沒有運行 3D 遊戲時，iPhone 15 Pro 的發熱也比平常更高，而外媒認為，他們可能是對的。
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過熱可能是因設計缺陷所引起
《華爾街日報》從「熟悉 iPhone 設計的人士」獲得情報，並表示過熱問題是由 iPhone 15 Pro 的設計缺陷引起的，例如，以美國市場來說，自去年 iPhone 14 系列開始，直接取消實體 SIM 卡槽，改全用虛擬電話卡，但中國和香港等大中華地區的市場，卻只支援雙實體 SIM 卡，不支援 eSIM，而有些地方所販售的版本如台灣，則是有 eSIM 又可插實體 SIM 卡。
正因如此，美國版 iPhone 14 有一塊塑膠片用以填補取消實體 SIM 卡槽的間縫。而在 iPhone 15 中，蘋果重新設計了主機板來消除這一個縫隙。但由於僅支援 eSIM 的 iPhone 仍然是美國獨有的，因此，顯然其他國家販售的 iPhone 15 與美國版採用不同的主板設計。
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據《華爾街日報》知情人士說法，在手機本已經很狹小的內部空間增加一個插槽會給散熱帶來額外的挑戰。
不僅如此，接受《華爾街日報》採訪的消息人士也提到，鈦金屬也會導致過熱，因為與不銹鋼相比，鈦合金的導熱性差，雖然適合當作耐熱材質，但是散熱效果非常差，一旦吸收熱量，就很難將它揮散出去。基於上述這兩個原因，加上 15 Pro 系列搭載更強大的晶片使得 iPhone 15 Pro 過熱，而這個分析與郭明琪本週的說法不謀而合。
蘋果會解決 iPhone 15 Pro 過熱問題嗎？
目前尚不清楚蘋果是否會採取任何措施來解決這些問題，最簡單的解決方案可能是釋出軟體更新，藉此在某些情況下降低 CPU 和 GPU 效能，以控制裝置的內部溫度。
另一個選擇是改變 iPhone 15 Pro 的內部設計，但基本上可行性極低，因為這等於需要針對受影響的 iPhone 15 用戶進行召回計畫。
來源：9to5mac
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