2013.02.01 08:30

HTC M7 使用鋁合金機身與黑白兩色 ,預計 3 月 8 日發售?

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之前傳出 2 月份 ,除了搭載 4.7 吋螢幕、螢幕像素密度達 468 ppi 與最新 Sense 5 UI 介面之外,現在更有消息傳出 HTC M7 將在 3 月 8 日發售,機身延續 Droid DNA 的設計且為一體成型的黑、白兩色鋁合金機身。

延續 Droid DNA 設計,打造鋁合金機身

HTC 新一代旗艦機種 以及之外,來自可靠消息指出 HTC M7 會在今年 2 月 19 日於紐約發表,HTC M7 使用 Android 4.1.2 作業系統以及最新的 Sense 5 UI ,使用者介面變得更乾淨俐落,以往在機身側邊的音量調整鍵將整合到觸控介面中,讓使用者感到更便利,機身設計也變得更簡潔。

另一則來自  網站的消息指出,HTC 將會在 3 月 8 日開始發售 HTC M7 ,甚至台灣手機製造商更透漏,M7 發表時將會帶來銀白色的機種,外型設計將會延續 HTC Droid DNA 的造型,機身採用一體成型的鋁合金作為外殼,再加上原本就內建 2GB RAM 與 32GB ROM,所以將不會支援擴充 micro SD 記憶卡的功能,至於會不會加上 NFC 功能呢?小編拭目以待,當然本站也會密切追蹤。  

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▲HTC M7 已經確定會在 2 月 19 日於紐約發表,而且很有可能在 3 月 8 日發售!

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▲HTC M7 將採用 Qualcomm SnapDragon 1.7GHz 四核心處理器。

 

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▲HTC M7 有著 Droid DNA 的配色與外型風格。

圖片、資料來源:、

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