爆料指iPhone 18 將導入六通道高效能記憶體，為 AI 與多工體驗鋪路

根據中國微博爆料帳號「數碼閒聊站」透露，Apple 預計在 iPhone 18 系列（預計 2026 年推出）導入全新高效能記憶體配置，採用六通道 LPDDR5X 記憶體，將顯著提升記憶體頻寬，強化 AI 運算與多工處理能力，代表未來 iPhone 在硬體性能上的一次重大飛躍。

這項配置不僅能提升應用程式切換速度、多工流暢度，還能增強即時 AI 功能的運作效率，顯示 Apple 對於自家「Apple Intelligence」人工智慧策略的長期佈局與投資。

據了解，iPhone 18 Pro 系列將搭載全新 A20 Pro 處理器，該晶片將採用台積電第三代 3nm 製程技術生產，可望進一步強化運算效率與節能表現，搭配高頻寬記憶體，將成為未來旗艦機型的核心優勢。

雖然 iPhone 18 預計要到 2026 年才會正式問世，目前規格仍可能隨開發進度有所調整，但數碼閒聊站過去曾準確揭露 Apple 半導體供應鏈的相關訊息，具一定可信度。

另一方面，爆料也提到，若供應鏈順利，Apple 將在今年底登場的 iPhone 17 全系列全面升級至 12GB RAM，這將是 iPhone 歷來首次全面標配高容量記憶體，有望為下一波更激進的硬體更新鋪路。