iPhone 19 傳將首發蘋果最強自研數據晶片，力拚全面超越高通

自從蘋果於 2020 年以 M 系列晶片取代 Intel 處理器後，成功在 Mac 產品線實現自研晶片轉型，如今這一策略也將複製到行動通訊領域。根據蘋果線人、《彭博》記者 Mark Gurman 爆料，蘋果正依照「三階段計畫」逐步汰換高通（Qualcomm）的數據晶片，未來將由自研方案全面接手。

三階段布局，蘋果C系列數據晶片曝光

第一階段已於今年上半年展開，iPhone 16e 系列率先搭載代號「C1」的自研數據晶片。該晶片主打高能效表現，雖然不支援 5G 毫米波，但被蘋果官方稱為「iPhone 歷來能效最佳的數據晶片」。接下來即將推出的 iPhone 17 Air 也將採用 C1 晶片，其他 iPhone 17 機型則仍維持高通方案。

第二階段預計於 2026 年啟動，iPhone 18 系列將首度搭載代號「Ganymede」的 C2 晶片，支援 5G 毫米波，最高下行速率達 6Gbps，整體效能預期將與同時期高通產品相當。

C3晶片將結合AI與衛星通訊　目標成業界最強

第三階段的重點是 2027 年登場的 iPhone 19 系列，首發搭載代號「Prometheus」的 C3 晶片。該版本除了承襲前代的 5G 支援，更將整合 AI 運算能力與衛星通訊模組，蘋果希望藉此全面拉開與高通的差距，打造行動裝置市場中最強的數據晶片。

此外，蘋果也正考慮將行動網路功能導入 MacBook，若成真，將使自研數據晶片全面橫跨 iPhone、iPad 與 Mac 等產品線。

挑戰單晶片整合　蘋果再拚技術門檻

根據內部規劃，蘋果最快將於 2028 年達成數據晶片與主處理器 SoC 的物理整合。這類「單晶片」設計可進一步優化能效與系統佈局，但其研發難度與驗證門檻遠高於目前的獨立方案。

隨著數據晶片開發邁入自給自足階段，蘋果與高通之間的新一輪晶片戰略對決也即將開打。