【COMPUTEX 2025】聯發科蔡力行拋 AI 戰略藍圖，加速推動 AI 從邊緣裝置延伸至雲端中心

在 2025 年 Computex 開展首日，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行以「AI for Everyone: From Edge to Cloud」為題發表主題演講，提出聯發科技面對 AI 時代的最新戰略進展，強調將以「四大支柱」加速推動 AI 從邊緣裝置延伸至雲端中心的全面應用布局。

蔡力行指出，聯發科技去年首度提出 AI 運算四大支柱架構，短短一年內在各領域均取得超預期進展，顯示聯發科正從 IC 設計公司邁向 AI 科技領航者。

第一支柱為建構涵蓋邊緣至雲端的高效能運算單元，今年聯發科推出旗艦級 5G Agentic AI 晶片天璣 9400 系列，專為生成式 AI 與大型語言模型（LLM）設計，並與 NVIDIA 合作，打造將搭載於 DGX Spark 平台的 GB10 AI 超級晶片。

第二支柱聚焦 AI 加速器所需的先進技術，包含 224G SerDes 高速傳輸 IP、先進製程、以及多樣化的 2.5D 與 3D CoWoS 封裝設計，為資料中心與 AI ASIC 方案提供差異化競爭力。

第三支柱為實現 AI 連網應用的先進無線技術。聯發科領先完成全球首個 5G-Advanced NR-NTN 低軌衛星實網連線，並具備 M90 數據機與 5G RedCap（輕量 5G）解決方案，進一步支援 AIoT 等邊緣裝置發展。

第四支柱則是強固的全球夥伴生態系。聯發科與台積電、NVIDIA、Google Android、ARM、Synopsys 與 Cadence 等國際大廠緊密合作，形成涵蓋設計、製程、軟體到系統整合的完整供應鏈。

AI 超算、540 款模型、NPU 效能提高 29 倍

蔡力行表示，聯發科技近六年來晶片性能大幅躍升，CPU 效能提升 3.1 倍，GPU 達 7.4 倍，而 NPU 更躍升 29.1 倍，未來將導入 2 奈米製程，預計 2025 年 9 月完成設計定案，效能較 3 奈米提升 15%，功耗降低 25%，為 AI 運算奠定更高能效基礎。

在邊緣 AI 方面，聯發科平台現已支援超過 540 款 AI 模型，涵蓋手機、物聯網、車載與智慧終端等，其中包含整合 NeuroPilot 平台與 NVIDIA TAO 的上百款 IoT 模型，讓 AI 在邊緣設備上即時運作成為可能。

衝刺 AI 資料中心與 6G

為滿足 AI 資料中心對高速運算日益嚴苛的需求，聯發科持續投入高速晶片互連（Interconnect）與封裝創新。從 3 奈米、2 奈米直至 A16 製程，SerDes 技術更推升至 448G；同時導入 3.5D 封裝、客製化記憶體，並成為首批 NVIDIA NVLink Fusion 生態系夥伴，協助企業降低總持有成本（TCO）。

蔡力行也透露，聯發科正全力投入 6G 研發，預計將以能效永續性、混合運算架構與普及可用性作為下一代 6G 平台三大核心，延續在通訊技術的領先優勢。