傳蘋果 A20 晶片將採台積電 2nm 製程，iPhone 18 Pro 率先搭載、摺疊機型同步跟進

根據產業分析師 Jeff Pu 最新報告指出，蘋果預計在 2026 年 9 月推出的 iPhone 18 Pro 系列，以及未命名的摺疊螢幕機型（暫稱 iPhone 18 Fold），都將首度搭載全新 A20 晶片。這款處理器不僅在製程上採用劃時代的台積電 2 奈米技術，更將迎來架構層級的重大升級。

台積電 2nm 製程首度應用，效能與能效雙雙大躍進

報告指出，A20 晶片將是首款量產採用台積電 2nm 製程的蘋果 SoC，相較 iPhone 16 Pro 使用的 N3E（第二代 3nm）與 iPhone 17 Pro 預計採用的 N3P（第三代 3nm），直接跨越一個製程世代。根據預估，A20 將帶來約 15% 效能提升與 30% 的能效增幅。

台積電 2nm 製程在晶體管密度上再次突破，將為 A20 帶來更高運算效率，並有助於延長裝置的續航表現。

採用新一代 WMCM 封裝技術，空間與散熱管理更進化

A20 不僅在製程技術上邁出一大步，同時也將導入台積電最新的晶圓級多晶片封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱 WMCM）技術，這將帶來三大關鍵變革：

記憶體架構整合：RAM 不再與處理器分離，而是與 CPU、GPU、神經網路引擎（NPU）整合至同一晶圓，提高資料傳輸效率。
散熱與續航改善：整體系統散熱效率預期提升 20%，電池續航表現可延長 10～15%。
封裝面積縮減：新封裝設計使晶片體積減少約 15%，為 iPhone 內部其他元件騰出更多空間，提升整體設計彈性。

綜合目前消息，2026 年問世的 iPhone 18 Pro 以及摺疊版本，在 A20 晶片加持下，將不僅在效能上大幅進化，更可望在 AI 功能與散熱表現上帶來全新體驗，成為蘋果下一波創新關鍵。

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