iPhone 17 Pro 散熱系統新突破？傳首度導入VC散熱系統，導熱銅片照片流出

距離 Apple 預計於 9 月發表的 iPhone 17 系列已不到三個月，關於新機的散熱設計，也開始浮出檯面。根據知名爆料者 Majin Bu 以及其消息來源透露，iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 可能首度搭載「氣冷式均溫板」（Vapor Chamber）散熱系統，以因應新一代 A19 Pro 晶片在 AI 推論與高強度遊戲等任務下所產生的巨大熱能。

Majin Bu 近日也釋出一張據稱來自該散熱系統的銅質導熱板照片。從圖片來看，其表面佈滿微細通道，顯示其設計目的為廣域熱分佈，不僅涵蓋主要邏輯板，更延伸至以往不被視為高熱區的相機模組，展現出一種「混合式散熱策略」。該策略透過金屬機殼與鏡頭模組，將熱能傳導至裝置邊緣，再擴散至空氣中，形成主動導流與被動擴散並行的散熱架構。

與目前 iPhone 所採用的石墨散熱片不同，所謂均溫板是一種被動式冷卻結構，由密封金屬腔體與少量液體組成。當處理器運作升溫時，液體會汽化並在腔體內部流動，將熱能從熱源（如 A19 Pro 晶片）迅速帶離，蒸氣移至較冷區域後凝結回液態，並透過毛細結構回流原位，進而達成持續熱循環的效果。這種設計能有效防止因過熱而造成的降頻（thermal throttling），並提升裝置在持續運算下的穩定性。

這樣的散熱改進，不僅有助於支援高負載任務如遊戲、4K 錄影，也回應近年來生成式 AI 在裝置端運算需求暴增的趨勢。內部人士更指出，蘋果對 iPhone 17 Pro 的熱控表現格外關注，因此選擇導入更輕盈的鋁合金機殼材質，藉此提升整體導熱效率，並更好地整合均溫板於整機架構中。

不過消息也指出，目前這套均溫板系統仍在持續調整與測試階段。若熱能分布過廣但散熱效率未臻完善，仍可能導致機身外殼局部溫度升高或裝置效能不穩等問題。因此該設計最終是否出現在正式量產版本中，仍有待觀察。

值得一提的是，雖然 Majin Bu 曾多次爆料蘋果產品細節，但其準確性仍有高低不一，目前尚無法確認此次流出的照片是否確實來自 Apple 內部原型，Apple 官方目前也未針對此事作出任何回應。

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