Samsung GALAXY S4 完全拆解，用了什麼料？

▼ Sim 卡槽也採用軟性印刷電路板設計。

▼ TriQuint TQM7M5022 晶片用來放大手機信號。

▼ Intel 為 Samsung GALAXY 提供了 Intel PMB5745 晶片。

▼ Skywork 推出 SKY77615-11 晶片用來放大功率。

▼ Samsung S2MPS11 則為驅動顯示器的 PMIC Driver 晶片。

▼ Samsung 全新設計的 Exynos 5410 1.8GHZ  4+4 核處理器，採用和 2GB RAM 封裝的設計。

▼ Samsung NAND 快閃記憶體，將依據所購買的型號不同，而有 16/32/64GB 三種不同容量。

▼ Qualcoom ESC6270 為 GSM Baseband 晶片。

▼ Broadcom BSM4752 則提供 GPS 功能。

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