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本次 WWDC 大會上,發表 Mac Pro 是許多人沒有料到的事情,而且全新 Mac Pro 擁有大幅度的更新,不僅體積變得非常小,還一舉換上 Intel Xeon 12核心處理器、AMD Dual 工作站等級獨顯、1866 DDR3 記憶體,比 SSD 快上 2.5 倍的 Flash。
WWDC 2013 快速目錄
- Mac Pro
次世代 Mac Pro 捨棄多年來的長方形外觀,同時在體積上大幅改進,變成一顆高 9.9 吋、寬 6.6 吋的小巧的圓柱體。全機只靠一個風扇進行散熱,並透過圓筒中央以熱對流方式將熱氣往上帶,造型也讓人想起10多年前的 CUBE。
搭載的硬體當然也不含糊,採用 Intel 下一代 Xeon E5 12 核心處理器,AMD 工作站等級 Dual FirePro 獨立顯卡,40GB/s 第三代 PCI Express 介面;60GB/s 的 1866 MHz 四通道 ECC DDR3 記憶體,讓效能表現是前一代 Mac Pro 的 2.5 倍。次世代 Mac Pro 對於處理 4K 影片也完全沒問題。
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▲次世代 Mac Pro 一改過去長方形造型,變成高 9.9 吋、寬 6.6 吋圓柱體。
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▲比起舊款 Mac Pro 便可看出體積的差異。
在儲存媒體上,也加入新的 PCI Express Flash,比起 SATA SSD 快上 2.5 倍,具備 1.25GBps 讀、 1.0GBps 寫能力。Mac Pro 還加入傳輸速率高達 20Gbps 的 Thunderbolt 2,輸出入埠包含 4 組 USB 3.0、6 組 Thunderbolt 2、一組 HDMI 、 3.5mm 耳機孔以及 Gigabit Ethernet 乙太網路接孔,無線網路支援藍牙4.0與WiFi 802.11ac。還有一點相當難得的是,新 Mac Pro 將是由美國製造,上市時間將在今年稍晚。
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