Google 模組化手機 Project Ara 更多細節公開

從 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara，能夠像 PC 一樣隨意訂製功能的手機，在 Google 強勢推動下逐漸走向現實——如果這一次 Google 成功了，說不定會改寫整個手機行業高度集成化的生產、銷售方式。

但在手機實際發售之前，Google需要讓別人知道如何為 Project Ara 生產相應的模組，所以今天 Project Ara 的官方網站上（Module Develop Kit），告訴別人如何為 Project Ara 如何設計、製造模組。

根據文件，Project Ara 結構而下：

模組（Module）：也就是為 Project Ara 提供功能的組件，被分為兩種類型：前置模組（front module）和後置模組（rear module）。前置模組是指那些影響用戶互動、可供性介面的部分，比如螢幕、喇叭、麥克風等；後置模組則是指提供功能，但不直接面對用戶的模組；
框架（Endoskeleton）：框架就是 Project Ara 的底板，它決定了手機的大小，上面預留不同的插口，方便插入模組。它將擁有三種尺寸：Mini、Medium 和 Large。值得注意的是，現在還沒有 Large 尺寸的具體情況。
Top：就是手機頂部，用於放置音量鍵的地方；
積木接口（Interface Block）：放置在框架上，為模塊提供電力，並連接數據的地方；
電控永磁（Electro-permanent magnets）：Project Ara 通過電控永磁的方式來讓模塊附著在框架上；
模組外殼（Module Shell）：被設計為可更換的，而且可以透過 3D 列印的方式生產，可根據用戶自定義。

下面這兩張圖能更加直覺地告訴我們 Ara 的結構：

Google 定義了三種尺寸的模組，下圖可以看到具體大小：

文件裡還透露了好幾種模板：

這份文件的流出，對深圳的山寨廠商來說，會是一個很好的啟發吧。