2015.07.22 14:00

防水防塵再升級的新旗艦機,Sony Xperia Z3+ 實測

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2015 上半年,各家 Android 廠商無不摩拳擦掌地祭出年度新旗艦,從三月 MWC 上的 Samsung Galaxy S6、S6 edge、HTC One M9 開始,到接棒的 LG G4,以及好酒沉甕底的壓軸 Sony Xperia Z3+,多樣化的選擇著實讓消費者們在購機時得費上一番工夫挑選。這次 T 客邦動手玩的為在台灣擁有一批死忠支持者的 Sony 新旗艦 Xperia Z3+,一起來看看這款加上了 plus 字樣的新機到底有哪些厲害之處。

一如既往的 Sony Xperia Z3+

Sony 今年四月在日本發表了名為 Xperia Z4 的最新旗艦機,不過出了日本後 Z4 則是改名為 Z3+。事實上比起 Xperia Z4 的稱呼,Sony 將這款手機命名為 Z3+ 的確更適合,,除了邊框由霧面金屬改成亮面金屬、四個角多了一層防護罩預防手機摔落碰傷、原本在邊框上的磁吸式充電埠變成了防水 USB 充電埠之外,兩者機身上的尺寸大小、輸出入埠配置近乎相同,宛如 Z3 的小改版。 

當然,身為最新的旗艦產品,Sony 還是為 Z3+ 升級了不少細節,同為 5.2 吋的螢幕,Z3+ 硬是比 Z3 輕 8 公克、薄 0.4mm,雖然數字上看起來差異不大,不過握起來的手感的確是感覺變輕也變薄了;另外,原先 Z3 主鏡頭周圍的鏡頭環微凸於背蓋之外,Z3+ 也修正了這點,讓整個背面面板變得更平滑。

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▲Xperia Z3+ 採用 5.2 吋 Full HD IPS 螢幕,解析度 1920 x 1080。

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▲前鏡頭為 500 萬畫素。

▲按鍵維持一貫虛擬按鍵設計。

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▲背蓋和前幾代相同都採用玻璃背蓋,這次推出的色系有黑、白、晨曦金、碧水藍四款。

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▲主鏡頭為 2070 萬畫素、1/2.3 吋感光元件、25mm 廣角 G 鏡頭。

▲按鍵配置依序為電源鍵、音量鍵、實體快門鍵。

▲Z3+ 採用無蓋 USB 充電埠設計,具有有水即不導電的安全保護機制,防水規格為 IP65/68。

▲為了精簡內部空間讓手機更薄,這次 Sony 將 micro SD 卡與 SIM 卡放於同一槽中。

▲3.5mm 耳機孔位於機身頂端。Xperia Z3+ 具有 LDAC 傳輸技術,搭配支援 LDAC 的耳機或喇叭就能無線撥放高解析音樂。

(下一頁有 Sony Xperia Z3+ 規格與效能)

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