高通表示，目前已有超過 70 款終端裝置採用 Snapdragon 820

在高通 Snapdragon 820 亞洲發表會上，高通高級副總裁兼大中華區首席運營官 Jeff Lorbeck 表示，高通 2015 年 MSM 晶片的出貨量達 9.32 億，平均每天出貨量達 250 萬，目前已經有超過 70 款終端裝置採用了高通 Snapdragon 820 晶片。

高通預測，2015 年至 2019 年全球智慧型手機累積出貨量將獲超過 85 億台，同樣期間內，智慧型手機的裝機量將會增長 53%。最新推出的 Snapdragon 820 是高通首款 14 奈米 FinFET LPP 驍龍處理器，結合了 Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP，並具有 X12 LTE 調製解調器，支援 Cat.12 下行與 Cat.13 上行。

高通在行動技術方面發展了 30 年，剛開始致力於 3G 技術，接下來因應功能手機轉至智慧型手機，高通也隨之調整腳步繼續發展智慧型手機晶片，近年，高通則是將行動體驗帶到了物聯網上，串連家電、家用設備、安全裝置等，讓生活變得更智慧方便。

Snapdragon 820 晶片目前已經應用在 70 多個終端設備中，除了智慧型手機外，還有多款令人驚奇的產品採用了其特色功能，例如無人機的影像錄製、監視器中的辨識功能、無人車或自動駕駛車的辨識行人或行車距離等，未來一個月中將會有更多 Snapdragon 820 應用現身。

至於有哪些手機將採用 Snapdragon 820 呢？高通方面當然是無可奉告，不過目前市場傳言包含小米 5、LG G5、三星 Galaxy S7 和多款中國手機等。

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