高通明年沒蘋果吃了？傳 Apple 想在明年的 iPhone 中全面剔除高通零組件

華爾街日報消息稱，Apple 打算在明年放棄所有高通（Qualcomm）提供的零件，Apple 正在思量考慮改用 Intel 的晶片來設計未來的 iPhone 和 iPad，而另一間晶片提供商據傳可能是聯發科。

 Apple 往往每樣零組件至少有兩家以上的供應商，藉以避免一家獨大外，還可充分保留與廠商斡旋意見的空間與彈性。因此若真改採 Intel 的晶片，為未來 iPhone 的主要供應廠商，那麼另一家晶片供應商會是誰呢，據目前市場分析師指出很可能是聯發科。

 Apple 從 2011 推出 iPhone 4s 以來，晶片的關鍵技術提供者都來自於高通，只因在這一片晶片零件市場中，只有高通握有頂級的專利技術能符合 Apple 的需要。（AMD 當初應急賣出去的家產，現在是不是每天搥心肝）

Apple 與高通的合作長達十年光陰，現在卻一堆官司打不完。從今年一月，Apple 對高通提起訴訟開始，指出高通透過其在市場的優勢地位來阻擋其他競爭廠家，藉此向 Apple 收取過高的專利使用權利金，想當然爾高通覺得 Apple 一派胡言，官司纏訟至今。

自今年 iPhone 8 / iPhone 8 Plus 與 iPhone X 以來，我們都可以看出，Apple 正在努力削弱甚至是「劃除」高通這供應者在自己身上的影響，像是在 9 月的新機發佈會時，意氣風發的介紹自家的新款 A11 Bionic 處理器，其中上頭的 GPU（圖像處理器）便是 Apple 此次的得意之作，ISP（圖像訊號處理器）也是由 Apple 自己主導了設計。

▲ A11 Bionic 率先用上了蘋果自主設計的第一款 GPU，3D 遊戲大作、AR 遊戲都能順暢遊玩。

但就算如此，在不少拆機報告中我們依舊可以看到，新的 iPhone 其內部還是有著高通的影子。根據 iFixit 的拆解報告中可以得知，其 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 數據機模組。

 Apple 和高通之間的專利法律訴訟仍在進行，但我們不難看出 Apple 正在投入大量資源搞研發，除了想除掉不聽自己控制的廠商外，更大的目標是希望做到從研發、設計到產品一條龍的整合，譬如在今年中挖走高通工程技術副總裁 Esin Terzioglu，並從博通（Broadcom）、德州儀器（TI）尋覓人才，並在去年也從繪圖晶片設計商 Imagination Technologies 挖走了其經理人和研發團隊。

▲ Apple 在今年 5 月挖角成功的高通技術副總裁 Esin Terzioglu

有市場分析師預測，倘若 Apple 真敢捨棄高通，那未來發表的 iPhone 搞不好會比上一代更慢，原因不外乎 1.Intel進入移動處理器市場稍晚 2.高通技術跌代迅猛，既把握了先機，也掌握了移動處理器的關鍵技術。

對於 Apple 來說，無論是選擇繼續維持這尷尬的關係還是選擇放棄，高通與 Intel 都是 Apple 目前（Mac、iPhone、iPad）三條主要產品線中不可分的「合作廠商」。

但透過一些人才的流動，和 Apple 目前極欲展現出的成果來看，我們不難發現 Apple 正在往小至設計，大到所有零組件，未來都將會由自己一手包辦的方向前進。

參考連結：Wall Street Journal、TechCrunch