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凱基證券的分析師郭明錤分享了最新研究報告，稱蘋果下一代 iPhone（2018 款） 將會採用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基頻晶片（modem），實現更快的 LTE 傳輸速度。
目前最新的 iPhone 機型中都只採用 2×2 MIMO天線技術，他提到這兩款全新晶片都將全面支援 4×4 MIMO 天線技術，因此 2018 款 iPhone 將會在 LTE 傳輸速度上得到顯著提升。
我們認為 2018 款 iPhone 的基頻晶片將會從 2017 款的 XMM 7480（英特爾）升級為 XMM 7560；MDM 9655（高通）升級為 SDX 20。這兩款晶片都支援 4×4 MIMO 技術（2017 款是 2×2 MIMO），我們預計 LTE 傳輸速度將會顯著提升，而且其中英特爾將會為蘋果供應所需晶片總量的 70 – 80% 甚至更多。
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郭明錤還預測明年的 iPhone 將會支持雙卡雙待（dual-SIM dual standby，DSDS），只使用一套晶片就可同時使用兩張 SIM 卡。
我們預測至少有一款新 iPhone 將會支持雙卡雙待。與現有的雙卡雙待手機不同（通常支持 LTE + 3G 網絡連接），我們認為下一代 iPhone 將會支援 LTE + LTE 網絡連接，增強用戶體驗。現在還不是很清楚的是，到底新 iPhone 是提供雙 SIM 卡插槽還是其中一個 SIM 被嵌入到設備中。
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