華為高層表示麒麟1000可能是最後一款自研高階處理器,9 月起手機將沒有旗艦晶片可做

華為高層表示麒麟1000可能是最後一款自研高階處理器,9 月起手機將沒有旗艦晶片可做

在美國第二輪的晶片制裁之下,華為海思的麒麟晶片無法再交由台積電代工,日前,華為消費者業務 CEO 余承東發表演講表示,由於華為無法向高通博通這類美國公司採購高階晶片,而中國本土的中芯國際晶片製程技術要到今年第四季才有14奈米的技術,遠遠趕不上來,美國對華為晶片供應的禁令將於 9 月 15 日生效,屆時華為自研的麒麟旗艦晶片將絕版。

余承東表示今年 9 月,華為將推出的 Mate40 系列產品,仍將搭載麒麟晶片。據相關爆料,命名方式可能為麒麟 9000 晶片或者麒麟 1020 晶片。而在相關限制沒有鬆綁的前提下,這可能就是華為最後的一款自研的高階晶片。

關於麒麟 1000 晶片處理器的消息在去年首發,這款處理器速度估計僅次於蘋果 A14 處理器,預計會在用在 2020 年的旗艦手機 Mate 40 系列上,並且由台積電5 奈米 EUV 工藝製造。台積電的 5 奈米 EUV 工藝、製程代號 N5 之技術,相較於第一版不採用 EUV 的 7 奈米製程,台積電 5 奈米節點密度稱可達 1.8 倍、速度約增加 15%、功耗預期降低約 20%。

余承東表示,「華為消費者業務上半年銷售收入 2558 億元(人民幣),手機全球發貨量 1.05 億台。今年上半年,華為消費者業務智慧手機第二季度市場份額全球第一。去年美國制裁後,華為少發貨了六千萬台智慧手機。」

此外,他還透露,華為最近都在缺貨階段,華為的手機沒有晶片供應,造成今年可能發貨量比 2.4 億台更少一點。

另外,余承東還表示,很遺憾在半導體製造方面,華為的重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與,「我們只是做了晶片的設計,沒搞晶片的製造。」他表示,華為今年秋天將會上市搭載麒麟1000晶片的Mate40,「今年可能是我們最後一代華為麒麟高階晶片。」

 

歐巴‧馬拉桑

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